20260727-浦银国际证券-科技硬件行业2026年中期展望_Agentic_AI叙事未完_波动中掘金结构机会_49页_2mb

科技硬件行业2026年中期展望总结

核心内容概述

2026年上半年，科技硬件行业在全球AI算力需求激增的推动下表现强劲，尤其在半导体、PCB、被动元件及面板等细分领域。申万电子板块累计涨幅达86%，费城半导体指数涨幅达101%，远超市场基准。核心驱动因素包括云厂商AI资本开支创新高、大模型迭代带来的推理算力需求爆发、以及国产替代加速。然而，消费电子终端板块因成本和需求双重压力表现承压。

主要观点

1. 行业表现回顾

• 半导体板块：受益于AI存储超级周期，整体表现优异。
• PCB行业：AI服务器需求推动高端PCB价值量大幅上升，但传统消费PCB面临成本和需求压力。
• 被动元件：MLCC和电感等高端产品因AI需求爆发而持续涨价，行业进入结构性上行周期。
• 面板行业：新技术（如玻璃基板）推动行业估值扩张，但量增有限。

2. 下半年市场趋势

• AI算力需求持续：AI资本开支尚未见顶，算力扩张、Token消耗增长与产业链盈利兑现仍是主线。
• 波动加剧：估值水位抬升和杠杆资金增加导致高位波动与交易性回调风险上升。
• 关注CPU与存储：建议关注CPU放量带来的业绩超预期机会及存储原厂长协带来的估值重构空间。

关键信息

1. 半导体设计与代工

• 存储：需求持续强劲，价格持续上涨，预计全年景气度未见顶。
• CPU：Agentic AI推动CPU需求爆发，先进制程供不应求。
• 成熟制程：受AI需求和汽车/工控复苏影响，需求增加，库存回归正常水平，模拟芯片迎来盈利修复窗口。

2. 半导体设备与材料

• 设备：全球云厂商扩产和国内存储IPO推动设备高景气。
• 材料：受益于存储超级周期，材料端具备“量增+价升+份额扩张”三重弹性。

3. 消费电子终端及零组件

• 终端需求承压：受存储成本和终端需求疲软影响，板块面临修复压力。
• 零组件机遇：具备AI转型敞口的零组件更具投资价值，如小米、立讯精密等。

4. 投资建议

• 推荐标的：安谋控股、深南电路、兴森科技、三星、台积电、德州仪器、Lam Research、北方华创、小米集团、立讯精密等。
• 关注方向：CPU与存储产业链、IC载板、高端PCB、AI转型相关零组件。

风险提示

• 宏观经济复苏不及预期：可能影响整体需求。
• 地缘政治扰动：如中美关系变化、供应链中断。
• AI资本开支放缓：可能影响算力需求增长。
• 存储价格波动：可能引发市场回调。
• 终端需求修复缓慢：影响消费电子板块复苏。
• 细分行业监管与供应链风险：可能带来不确定性。

行业展望与投资主线

1. AI硬件

• PCB上游材料：受益于AI服务器需求，涨价周期持续，高端材料如M9级覆铜板、Low-Dk/T玻璃布等具备高弹性。
• 被动元件：MLCC和电感为主要受益方向，AI服务器需求推动结构性涨价。
• PCB：AI高层板和IC载板成为核心增长点，传统消费PCB面临利润压力。

2. 半导体设计与代工

• 存储：价格持续上涨，供需紧张，景气度未见顶。
• CPU：需求爆发，先进制程供不应求，产业链受益。
• 成熟制程：库存回归，模拟芯片迎来复苏机会。

3. 半导体设备与材料

• 设备：受益于全球扩产和国内存储IPO，景气度持续。
• 材料：具备高弹性，尤其是高端材料和国产替代方向。

4. 消费电子终端及零组件

• 终端承压：需等待存储价格拐点，修复逻辑待观察。
• 零组件机遇：AI转型含量高的企业更具投资价值。

总结

2026年下半年，科技硬件行业将围绕AI算力扩张、Token消耗增长及产业链盈利兑现展开。核心投资主线集中在CPU与存储产业链，同时关注PCB上游材料、被动元件及IC载板等高景气方向。尽管市场波动可能加大，但结构性机会依然存在，建议投资者在波动中选择估值合理、业绩具备增长潜力的标的。