20260721-海通国际-2026开放计算技术大会速递与点评_Agentic_AI驱动智算基础设施系统重构_2页_81kb

报告摘要

2026开放计算技术大会速递与点评总结

核心内容概述

2026世界人工智能大会（WAIC）在上海举行，以“智能伙伴共创未来”为主题，聚焦AI智算、具身智能等前沿领域。大会展示了大量超节点集群真机，标志着中国AI算力基础设施进入大规模Scale-up竞争阶段。国产AI芯片及服务器厂商在超节点系统设计、扩展能力与系统稳定性方面取得显著进展，推动整个行业向系统级基础设施升级迈进。

主要观点

超节点进入产业化竞速阶段
超节点从“新品发布”阶段逐步过渡到“商业化落地”，国产AI硬件投资主线由芯片替代向系统级基础设施升级延伸。
国产AI芯片厂商加速布局超节点方案
壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技等厂商均推出超节点方案，重点突破互联拓扑、扩展规模与系统稳定性。其中，壁仞科技基于NPO光互连和分布式解耦架构，实现单超节点最高1024卡扩展；摩尔线程MTT C256超节点突破行业普遍64卡限制，实现256卡全互联；沐曦曦景S600支持单柜64卡全互联，可横向扩展至万卡级；燧原联合中兴推出云燧ESL64-O超节点，采用OEX正交无背板设计，实现0线缆互联。
服务器与基础设施厂商强化交付与散热能力
中科曙光推出“曙光8000”十万卡集群，超聚展单柜128张AI加速卡方案并配套第五代原生液冷整机柜，PUE低至1.06；新华三UniPoD S80000覆盖32卡至1024卡产品形态，最高扩展至16384卡；商汤孵化的曦望展示寰望超节点原型，支持单机柜256卡全互联；华为昇腾Atlas 950超节点首展，支持单柜64卡、最高1024卡NPU互联。
配套技术路线逐步落地
光互连、近存计算、可重构芯片等技术成为超节点系统的重要支撑。曦智科技联合多家企业展示基于OEX+dOCS双层架构的Matrix超节点，其LightSphereX光互连方案已实现2000卡商业化落地；东方算芯发布TY64超节点，单柜配置64卡DF1000OAM模组；清微智能展示无需交换机的4096芯片超节点。

关键信息

超节点技术趋势
行业正从单卡算力竞争转向系统级扩展能力竞争，重点提升互联拓扑、扩展规模与系统稳定性。
主要厂商表现
- 壁仞科技：BR2xx系列芯片 + Blink 2.0协议，支持1024卡扩展
- 摩尔线程：MTT C256超节点，支持256卡全互联
- 沐曦股份：曦景S600支持64卡全互联，可扩展至万卡级
- 燧原科技 + 中兴：云燧ESL64-O，0线缆互联
- 中科曙光：十万卡集群
- 超聚变：单柜128卡 + 第五代液冷整机柜
- 华为昇腾：Atlas 950支持单柜64卡、最高1024卡NPU互联
技术支撑
- 光互连：如NPO光互连、LightSphereX光互连
- 近存计算：如DF1000OAM模组
- 可重构芯片：如清微智能的4096芯片超节点