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康宁发布 Glass Bridge，CPO 进程再提速

核心内容

康宁在2026年6月24日的AI数据中心光通信与互联技术大会上首次发布了Glass Bridge光互连组件，该技术旨在连接光半导体与光纤，支持新兴的共封光学（CPO）和玻璃芯半导体封装架构。Glass Bridge通过玻璃内部离子交换波导实现模场过渡，显著提升光互连密度、降低耦合损耗并支持可拆卸被动对准，标志着CPO技术从实验室阶段向机房可运维阶段迈进。

主要观点

• 技术突破：Glass Bridge解决了光子芯片与光纤之间因模场尺寸差异导致的高耦合损耗和对准难题，支持30μm级高密度通道，较传统FAU方案密度提升约4倍，耦合损耗<2dB。
• 材料优势：玻璃基板具备透光性、热膨胀系数与硅匹配、TGV成本优于硅TSV等特性，正在从传统显示/盖板领域切入高端半导体封装与光互连环节，形成差异化卡位。
• 产业趋势：AI数据中心对光互连带宽、功耗和密度的需求上升，推动可插拔光模块→LPO→CPO的技术代际切换。Glass Bridge的产业化将带动玻璃基板材料、TGV加工、IOX/硅光波导、CPO封装等细分环节的价值提升。
• 市场布局：康宁已与Meta、NVIDIA、亚马逊等头部企业签订数十亿美元级长协，并在美、波等地扩产，显示其在AI基建领域的供应能力得到认可。

关键信息

一、市场表现回顾

• 主要指数回调：一周（2026.06.22-2026.06.28）主要指数中，S&P500下跌1.95%，纳指下跌4.60%，道指下跌1.85%；科技板块表现弱于市场，Nasdaq-100下跌4.24%，费城半导体指数下跌7.94%。
• 子行业分化：Nasdaq-100中，光通信/光纤光缆、设备厂商及行业应用板块表现较好，云服务、卫星通信及算力服务（AIDC）板块跌幅较大。
• 行业龙头表现：涨幅前五为Fujikura（18.79%）、Corning Inc.（13.41%）、Ciena（11.98%）、IBM（9.04%）、Datadog（7.52%）；跌幅前五为Poet Technologies（-22.30%）、Rocket Lab USA（-21.17%）、Oracle（-19.40%）、SES AI（-18.96%）、Coreweave（-18.12%）。

二、主要事件梳理

（一）设备制造

• Dell：推出AI服务器与机架级基础设施新品，支持NVIDIA下一代平台，计划扩展至Vera Rubin平台。
• HPE：发布超算软件与系统更新，简化主权AI和科研计算部署，与多家机构合作推进。
• IBM：与OpenAI合作，将AI模型引入网络安全防御场景；发布全球首个亚1纳米芯片技术。
• Supermicro：推出NVIDIA Vera Rubin NVL4端到端DCBBS蓝图，支持高密度AI集群部署。
• Broadcom：与OpenAI联合发布Jalapeño AI加速芯片，面向LLM推理优化，计划用于GW级数据中心。

（二）卫星通信

• AST SpaceMobile：计划于8月发射BlueBird 11、12、13卫星，扩展低轨空间蜂窝宽带星座。
• Spire Global：交付10颗卫星准备参与SpaceX拼车发射，服务全球数十亿移动用户。

（三）AI应用

• Salesforce：推出Agentforce Commerce，将AI智能体能力扩展至电商业务场景，提升购物转化与客户服务效率。

（四）光通信

• NVIDIA：发布Vera Rubin平台，用于科学计算场景，单机架算力接近TOP500超算水平；计划在欧洲建设35台AI超级计算机。
• 康宁：推出GlassWorks AI全栈平台，涵盖芯片、板、机架、园区级光通信解决方案，推动玻璃基光互连技术产业化。

投资建议

• 关注标的：
  • 光模块/光通信：Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）、Fabrinet（FN）、Corning Inc.（GLW）、Applied Optoelectronics（AAOI）等。
  • 设备制造：Ciena（CIEN）、Cisco Systems（CSCO）、Micron Technology（MU）等。
  • 运营商：AT&T（T）、Verizon（VZ）、T-Mobile US（TMUS）等。
  • 行业相关：Oracle（ORCL）、Nvidia（NVDA）等。

风险提示

1. AIGC应用推广不及预期；
2. 下游CSP厂商Capex不及预期；
3. 政策和技术摩擦的不确定性；
4. 5G规模化商用推进不及预期。

技术趋势与产业前景

• 光通信：AI数据中心推动800G向1.6T/3.2T升级，CPO、硅光、EML和VCSEL等技术路线并行推进。
• 液冷：受益于高功耗GPU和高密度AI机柜渗透，液冷方案正从散热方案升级为AI/HPC整机柜交付能力的一部分。
• AI应用：企业AI应用从Copilot式工具向生产级Agent和流程自动化演进，AWS等企业已发布相关能力。

图表与数据

• 主要指数表现：一周和年初至今涨跌幅对比图。
• Token调用量：近十周Token调用量稳步上升，本周达46.8万亿，Google和OpenAI占据主要市场份额。
• GPU价格走势：NVIDIA A100等热门GPU价格数据。
• 子行业涨跌幅：一周和年初至今各子板块表现。

分析师信息

• 分析师：赵良毕
• 联系方式：电话：010-8092-7619；邮箱：zhaoliangbi_yj@chinastock.com.cn
• 分析师登记编码：S0130522030003

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