深度报告-20260627-浙商证券-CPO行业深度报告_CPO开启光路通信新格局_31页_1mb

CPO 行业深度报告总结

核心内容概述

CPO（光电共封装）是一种颠覆性光通信封装技术，通过将光引擎与交换芯片（如 ASIC）集成于同一基板或封装中，显著降低传输功耗、提升带宽密度、减少信号延迟，是下一代超高速算力网络的核心演进方向。随着 AI 集群算力爆发和数据中心对高带宽、低延迟、低功耗需求的增加，CPO 技术正在加速商业化进程。

主要观点与关键信息

1. CPO 行业发展趋势

• 技术迭代明确：CPO 技术从传统可插拔光模块、LPO、NPO 逐步演进，未来将向 1.6T、3.2T 乃至更高带宽发展。
• 市场增长迅速：据行业测算，CPO 全球市场将在 2026-2032 年间保持 38.6% 的高复合增速，2032 年市场规模预计达 96.2 亿元。
• 商业化提速：全球头部云厂商和芯片厂商正在加速 CPO 技术落地，推动行业进入规模化应用阶段。

2. CPO 技术优势

• 功耗降低：通过缩短电信号传输距离，CPO 可将功耗降低 50% 以上。
• 带宽密度提升：CPO 带宽密度可达 1–2 Tb/s/mm，远超传统可插拔光模块的 0.1 Tb/s/mm。
• 信号完整性提升：CPO 能有效降低传输中的信号失真和延迟，满足高带宽、高速率场景下的需求。

3. CPO 产业链结构

CPO 产业链可分为上游、中游和下游三部分：

• 上游：包括光芯片（如 PIC、EIC）、激光器、光模块、封装基板等，技术壁垒高，成本占比高。
• 中游：包括 CPO 光引擎封装、耦合与测试，技术复杂度高，需高精度封装和测试设备支持。
• 下游：包括 AI 交换机、服务器、云计算、5G 通信等应用领域，是 CPO 技术最终落地的场景。

4. 技术难点与挑战

• 封装技术：传统 2D 封装无法满足高密度集成需求，需向 2.5D 和 3D 封装演进。
• 调制器技术：传统硅基调制器存在高频功耗高、带宽限制等问题，薄膜铌酸锂（TFLN）成为下一代主流调制器。
• 测试技术：CPO 需要高精度、高效率的多模态测试，目前依赖定制化设备，测试成本高。

5. 主要技术演进路径

• 可插拔光模块：传统设计，功耗高、延迟大、带宽受限。
• LPO：去除 DSP，降低功耗和延迟，保留可插拔形态。
• NPO：将光引擎靠近 ASIC，实现光电近封装，兼顾成熟生态与性能提升。
• CPO：将光引擎与 ASIC 共封装，实现芯片级集成，成为下一代超高速光互连方案。

6. 行业投资建议

• 重点标的：
  • 上游材料及元器件：云南锗业、天通股份、光库科技、光迅科技、华工科技、源杰科技、新易盛、博创科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、跃岭股份、天孚通信、太辰光、三环集团、罗博特科。
  • 中游光通信：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、剑桥科技、联特科技、天孚通信。
• 行业评级：看好（维持）。
• 投资逻辑：CPO 作为算力新基建的核心增量赛道，具备长期成长空间，尤其在 1.6T、3.2T 带宽下更具竞争力。

风险提示

• 技术不及预期：CPO 技术仍处于从 0 到 1 的阶段，存在技术迭代快、研发周期长等风险。
• 市场需求不及预期：行业高度依赖 AI 产业发展，若 AI 算力需求放缓，CPO 市场可能受到影响。
• 供应链与制造瓶颈：2.5D 封装产能稀缺，薄膜铌酸锂良率低，测试设备高度定制化，均是当前行业面临的挑战。

技术发展与产业前景

CPO 技术的演进是光通信从铜到光的必然趋势，其通过缩短信号路径、提升集成度、优化散热设计等手段，解决传统光模块在高带宽、高速率场景下的瓶颈。随着 AI 算力需求持续增长，CPO 将成为数据中心、云计算、AI 集群等场景中的关键组件。

未来，CPO 将从实验室走向工业化量产，其中薄膜铌酸锂作为新一代材料平台，将推动 1.6T 和 3.2T 光模块的量产，成为 CPO 技术的重要支撑。同时，随着 2.5D/3D 封装技术的成熟，CPO 的大规模应用将逐步实现。

总结

CPO 是未来超高速数据中心光互连的关键技术，其核心优势在于功耗降低、带宽密度提升、信号完整性增强。行业正从传统可插拔光模块向 CPO 技术演进，未来 3-5 年将迎来规模化应用。尽管当前面临封装、调制器、测试等技术挑战，但随着产业链完善和新材料、新设备的发展，CPO 将成为下一代光通信的核心技术方向。