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杭州士兰微电子股份有限公司2021年半年度报告总结

公司基本信息

• 公司代码：600460
• 公司简称：士兰微
• 公司全称：杭州士兰微电子股份有限公司
• 法定代表人：陈向东
• 公司地址：浙江省杭州市黄姑山路4号
• 股票上市交易所：上海证券交易所
• 股票代码：600460
• 股票简称：士兰微

财务概况

主要会计数据

主要财务指标

核心竞争力

1. IDM模式：公司采用设计与制造一体化（IDM）模式，实现产业链整合，提升产品品质与成本控制能力。
2. 产品群协同效应：公司已形成包括控制芯片、功率半导体芯片、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片在内的多种半导体产品群，可协同成套进入整机应用系统。
3. 技术研发体系：公司建立了可持续发展的产品和技术研发体系，涵盖芯片设计、工艺技术研发等多个领域。
4. 品质控制：公司获得了ISO/IATF16949、ISO9001、ISO14001等多项国际认证，产品获得全球品牌客户的认可。
5. 人才优势：公司拥有超过400人的芯片设计研发队伍和接近2000人的工艺、封装、测试等技术团队。

经营情况分析

营业收入与成本分析

• 营业收入：33.08亿元，同比增长94.05%，主要因产能增加与销售规模扩大。
• 营业成本：22.63亿元，同比增长66.59%，主要因销售增长导致成本上升。
• 毛利率：整体毛利率提升，其中集成电路毛利率为38.71%，分立器件产品毛利率为32.45%，发光二极管产品毛利率为9.53%。

主要产品表现

• 集成电路：营业收入11.20亿元，同比增长108.19%，主要因新产品出货加快。
• IPM模块：营业收入突破4.1亿元，同比增长150%以上，广泛应用于家电及工业变频产品。
• 分立器件产品：营业收入17.09亿元，同比增长85.64%，其中IGBT产品营收突破1.9亿元，同比增长110%以上。
• MEMS传感器：营业收入突破1.4亿元，同比增长290%以上，加速度传感器等产品实现批量生产。
• LED产品：营业收入2.94亿元，同比增长110.84%，士兰明芯LED芯片生产线满负荷运行。

营业利润与净利润

• 营业利润：4.70亿元，同比增加5.01亿元。
• 净利润：4.31亿元，同比增加4.28亿元，主要因产品毛利率提升与销量增长。

未来发展展望

行业趋势

• 全球半导体市场：预计2021年全球半导体市场规模将达到5,272.23亿美元，同比增长19.7%。
• 区域增长：亚太地区增长23.5%，美洲地区增长11.1%，欧洲地区增长21.1%。

竞争格局

• 全球供应链依赖：半导体行业高度依赖全球供应链，中国本土企业需提升研发投入与生产能力。
• 政策支持：国家出台多项政策支持集成电路产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计划》等。

公司发展战略

• 持续提升综合能力：聚焦高端客户与高门槛市场，发挥IDM模式优势。
• 扩大产能：加快8英寸芯片生产线、12英寸特色工艺芯片生产线及化合物半导体芯片生产线建设。
• 拓展市场：在新能源汽车、光伏、智能家电、工业控制等领域拓展应用。
• 技术突破：加大功率半导体、MEMS传感器、化合物芯片等技术的研发投入，提升产品附加值。

资产与负债情况

资产状况

• 应收票据：7,780.97万元，同比下降35.98%。
• 应收账款：15.97亿元，同比增长34.41%。
• 应收款项融资：7.73亿元，同比增长61.83%。
• 在建工程：9.198亿元，同比增长56.11%。
• 固定资产：13.34亿元，用于银行借款及融资租赁抵押。
• 货币资金：2,420.65万元，用于银行承兑汇票、信用证等业务保证。

负债状况

• 应付票据：6,788.12万元，同比下降47.41%。
• 应付账款：10.43亿元，同比增长32.89%。
• 应付职工薪酬：1.47亿元，同比下降24.98%。
• 应交税费：8,097.40万元，同比增长144.97%。
• 长期借款：3.38亿元，同比下降49.04%。
• 未分配利润：15.64亿元，同比增长35.51%。

投资状况

• 募集资金项目：主要项目包括MEMS传感器扩产、8英寸芯片生产线二期、特色功率模块及功率器件封装测试生产线，均已按计划推进。
• 对外股权投资：无重大变化。

总结

士兰微电子作为国内领先的IDM公司，2021年上半年业绩显著增长，营业收入、净利润均实现大幅增长，主要得益于产品结构优化、产能提升及市场拓展。公司通过持续的研发投入与技术积累，在多个半导体领域建立了竞争优势，同时积极拓展海外市场与高端客户。未来，公司将继续加大在功率半导体、MEMS传感器、化合物芯片等领域的投入，以提升产品附加值与市场竞争力。