20231211-开源证券-电子行业点评报告_半导体材料迎来反弹_关注国产材料需求_3页_314kb

报告摘要

市场预测：TECHCET预测，2024年全球半导体材料市场规模将增长近7%，达到740亿美元，2027年有望超过870亿美元，年均增速超5%。
行业驱动因素：
1. 全球晶圆厂设备投资回暖，2024年有望达到970亿美元（+15%）。
2. 半导体新建工厂数量增加（2021-2023年：84座，投资超5000亿美元）。
3. 新技术升级拉动需求，如3D NAND/DRAM、EUV光刻、CVD/ALD等。
国内投资：
- 2020-2022年，中国半导体设备年投资额保持全球第一。
- 2021-2023年，中国规划20座晶圆厂，以12寸晶圆生产为主。
- 到2026年，中国大陆300mm晶圆厂产能将占全球25%，超越韩国成为第一。
投资标的：
- 掩膜版：路维光电、清溢光电
- CMP材料：鼎龙股份、安集科技
- 电子特气：金宏气体、和远气体、广钢气体、华特气体、中船特气
- 光刻胶：上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、华懋科技
- 湿电子化学品：中巨芯、江化微
- 靶材：江丰电子、有研新材、隆华科技
- 先进封装材料：华海诚科、联瑞新材、壹石通