深度报告-20220129-首创证券-电子行业深度报告_半导体_降价跌_已到位_迎接春节后开门红_11页_1mb

半导体行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了2022年全球半导体行业的市场表现、供需关系、资本开支及投资建议，整体对电子行业持“看好”评级。

主要观点

1. 全球半导体销售额增长显著，涨价贡献突出

• 2021年全球半导体销售额达5530亿美元，同比增长 25.6%，其中 8.6% 的增速来源于芯片涨价。
• 芯片需求增长 17%，但供应未能同步增长，导致供需严重不匹配。

2. 芯片紧缺局面持续，影响多个行业

• 芯片库存天数从2019年的40天降至2021年的不足5天，供需错配现象严重。
• 成熟制程芯片（如40nm以上）最为紧缺，全球汽车行业因芯片短缺被迫减产。
• 供应链的全球性和复杂性加剧了供应短缺问题，不同终端应用对芯片的需求和限制条件各异。

3. 资本开支创历史新高，产能释放周期较长

• 2021年全球半导体行业资本支出接近 1500亿美元，2022年预计超过此数值。
• 在建晶圆厂产能释放集中在2023年和2024年，短期内难以缓解产能紧缺问题。
• 主要晶圆制造商（如台积电、三星、英特尔）均加大资本开支以扩充产能，但进展缓慢。

4. 半导体行业基本面稳定，短期回调接近尾声

• A股半导体指数回调至一年前水平，市场反应过度，称为“降价跌”。
• 芯片价格回调幅度已超过 15%，超过涨价贡献的2倍，反映降价预期已充分释放。
• 春节后半导体板块有望迎来“开门红”，行业基本面仍保持向好趋势。

关键信息

产能利用率与供应短缺

• 晶圆制造厂产能利用率自2019Q2以来持续高于 80%，2020Q2后达 90% 以上，处于历史高位。
• 产能利用率高与制造成本高、维护需求大有关，短期内难以进一步提升。

投资建议

• 推荐关注 芯片销售价格涨幅较低 的公司，如高端功率半导体公司（斯达半导、宏微科技）、模拟芯片公司（思瑞浦、圣邦股份）和半导体材料公司（鼎龙股份、江丰电子）。
• 市场回调已接近尾声，春节后行业有望反弹。

风险提示

• 芯片价格继续下降的风险可能影响行业利润。

行业趋势

• 半导体行业在全球范围内仍面临产能紧缺问题，短期内无法缓解。
• 2022年全球主要晶圆厂建设情况如下：
  • 台积电：新建晶圆厂包括台南 Fab18（2022）、新竹 Fab20（2024）、高雄（2024/2025）、亚利桑那 Fab21（2024）。
  • 三星：平泽 P3（2023）、美国厂（2024）。
  • 英特尔：亚利桑那 Fab52、Fab62（2024）、以色列 Fab28（2023）。
  • 联电：台南 Fab12、P6（2023）。
  • 力积电：苗栗 P5（2023）。
  • 格方：纽约（2023）、新加坡（2023）。
  • 中芯国际：深圳厂（2022）、北京厂（2024）、天津厂（2022）。
  • 世界先进：桃园 Fab3（2022）、新竹新厂（2023）。

投资评级说明

股票投资评级

行业投资评级

总结

2022年半导体行业面临持续的产能紧缺，但基本面保持稳定。随着芯片销售价格回调的充分释放，市场情绪已有所修复，春节后行业有望迎来反弹。投资建议聚焦于销售价格涨幅较低的公司，重点关注高端功率半导体、模拟芯片及半导体材料领域。同时，需警惕芯片价格进一步下跌的风险。