20171215-联讯证券-联讯亿周刊2017042号_12页_1mb

联讯证券研究报告总结

核心内容概述

本报告主要围绕A股市场策略前瞻、新三板市场动态以及半导体封测行业分析展开，为投资者提供市场趋势、政策动向及行业前景的综合研判。

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市场策略前瞻

主要观点

• 市场调整空间有限，但需时间：A股市场近期经历了一波中期调整，调整幅度约为15%，预计短期内难以大幅反弹。
• 经济基本面稳健：11月数据显示，固定资产投资与消费增长保持稳定，经济总体平稳。
• 利率政策影响：中国央行上调逆回购和MLF利率5个基点，以维持中美利差稳定。美联储加息后，美元指数表现偏弱。
• 风格切换可能性低：市场短期可能继续借消息面炒作题材股，但多数主题尚未具备业绩支撑，难以持续。
• 建议保持均衡思维：投资者应耐心等待市场机会，关注消费白马股的反弹可能。

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新三板研究院

一周政策面动态回顾

• 北京市委支持新三板改革：北京市委书记蔡奇到访股转公司，强调推动新三板发展，助力北京高精尖经济结构。
• 监管政策放宽：证监会调整新三板挂牌新证券品种和转让方式的审批流程，赋予股转公司更多操作空间。
• 市场测试频繁：股转公司近期密集进行交易系统测试，为即将推出的改革提供技术支持。

市场表现

• 三板做市指数：本周收于994.59点，下跌0.08%；成交额为7.03亿元，较前一周减少1.78亿元。
• 做市与协议板块表现：做市板块300只股票上涨，361只下跌；协议板块中，众诚保险以2.52亿元成交额居首。
• 本周挂牌与退市：43家企业挂牌，34家企业退市；汇通银行以10.03亿股总股本成为最大挂牌企业。

转让方式变化

• 无新增做市转让公司。
• 10家公司由做市转为协议转让，涉及多个行业，如金融业、批发业、软件和信息技术服务业等。

融资动态

• 65家公司发布定增预案，预计募集资金28.74亿元，其中中喜生态为最大融资方，计划募集3.30亿元用于研发和引进项目。

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研究撷英：半导体封测行业分析

全球封测市场趋势

• 市场规模稳步增长：全球封测市场将持续增长，其中专业代工封测占比扩大。
• 中国大陆崛起：中国封测企业通过内生发展和外延并购实现快速增长，已成为全球重要力量。

先进封装技术发展

• 技术驱动产业变革：深度摩尔、超越摩尔、应用多元化推动先进封装技术发展。
• 主要技术包括：硅通孔技术、倒装芯片技术、扇入/扇出型封装、嵌入式封装、SiP等。
• 倒装芯片市场最大：专业代工封测厂产能占比高，未来将进一步扩大。
• 扇出型封装受关注：为晶圆代工厂带来机会，可能改变传统封测市场格局。

行业影响与投资建议

• 产业生态变化：先进封装技术推动产业链整合，封测厂商面临晶圆代工厂的威胁，但也有向下游拓展的机会。
• 投资建议：关注具备先进封测能力的中国厂商，如长电科技、华天科技、通富微电。
• 风险提示：研发不及预期、并购整合不力、竞争加剧、产业链变化等。

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关键信息汇总

A股市场

• 股指调整：沪指3300点得而复失，调整幅度约15%。
• 行业表现：商业连锁、软件服务、酿酒涨幅居前；船舶、钢铁、证券跌幅较大。
• 主题热点：新零售、免疫治疗、云计算、多晶硅等主题领涨。
• 市场情绪：短期技术指标走坏，需耐心等待市场调整到位。

新三板市场

• 政策支持：北京市委积极助推新三板改革。
• 交易测试频繁：股转公司测试交易系统，为改革做准备。
• 市场波动：做市指数下跌，协议板块表现分化。
• 融资与挂牌：65家公司发布定增预案，43家公司挂牌，34家公司退市。

半导体封测

• 市场增长：全球封测市场稳步增长，中国增速高于全球。
• 技术趋势：先进封装技术兴起，推动产业生态变化。
• 企业表现：中国封测企业实力增强，成为全球重要力量。
• 投资重点：关注具备先进封装能力的头部企业。

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风险提示

• 股市有风险，投资需谨慎。
• 研发进度不及预期。
• 并购整合不达预期。
• 细分领域竞争加剧。
• 产业链发生变化。

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投资评级说明

• 股票投资评级：买入（>15%涨幅）、增持（5%-15%涨幅）、持有（-5%~5%涨幅）、减持（-5%~15%跌幅）、卖出（<15%跌幅）。
• 行业投资评级：增持（>5%行业回报）、中性（-5%~5%）、减持（<5%行业回报）。

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分析师承诺

• 本报告由具备证券投资咨询执业资格的分析师独立、客观撰写。
• 分析师未因本报告获得任何形式的补偿。

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免责声明

• 本报告基于公开信息，不保证其准确性或完整性。
• 联讯证券可随时更改报告内容，不承担变更通知义务。
• 投资者应根据自身情况独立决策，承担相应风险。