20260606-华泰证券-图说研报_深度解析光模块设备投资机会_27页_7mb

光模块设备市场分析总结

核心观点

AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量，同时1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升，带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段。预计2026/2027/2028年800G/1.6T光模块扩产将推动市场容量达332/525/640亿元。光模块设备市场迎增长加速拐点，我们看好产业链相关企业发展。

光模块市场发展趋势

AI算力投资规模扩大，推动光模块需求扩张

• 光模块是光通信核心器件与系统物理层基础构成单元，实现光电转换和电光转换功能，在系统设备中的成本占比超过50%。
• 全球光模块季度销售额变动与云服务商资本支出同步增长，LightCounting预计2031年全球市场规模将近600亿美元。
• 光模块市场应用重心从电信侧移向数通侧，未来有望逐步从Scale-out推广至Scale-up。

光模块速率升级与技术迭代

• 1.6T光模块有望从2026年起逐步起量，速率向3.2T升级的进程已经开始。
• 光模块迭代周期缩短至约两年，800G光模块已成为数据中心主流产品，1.6T光模块进入商业化放量阶段。
• 硅光（SiPh）技术助力光模块降本降功耗，预计2030年硅光市场份额接近60%。
• LPO方案通过去除DSP芯片显著降低功耗与延迟，有望广泛应用于数据中心短距离互联场景。

光模块封测设备市场分析

光模块封测设备市场规模稳步增长

• 全球高速率光模块封测设备市场规模预计2029年将达101.6亿元，2025~2029年CAGR约13.8%。
• 光模块封测设备主要包括贴片、键合、光学耦合、组装及测试五大环节，各环节价值量占比分别为20%、1%、40%、12%和15%。

技术迭代对封测设备价值量的影响

贴片设备分析

• 贴片主要目的是将元器件固定在基板等载体上，分为共晶/固晶两大路线。
• 贴片机为半导体典型设备之一，但从集成电路切入光器件领域存在一定Know-How壁垒。
• 贴片设备价值量约占半导体封装设备总价值的30%。
• 光模块速率不断提升对贴片设备精度提出更高要求，400G、800G和1.6T光模块的贴片精度分别要求±5μm、±3μm和±3μm。
• 国内贴片设备厂商竞争力持续提升，中低精度国产化率达70%~80%，高精度国产化率仅20%~50%。随着国内厂商持续突破，国产化替代有望加速，海外份额预计下降。
• 2024年猎奇智能占光模块贴片设备市场份额21%（数量口径）。

键合设备分析

• 随着光模块逐步迈入CPO时代，键合设备有望从引线键合升级为倒装/混合键合。
• CPO键合方式采用倒装/混合键合等路线，英伟达CPO采取混合键合路线，博通CPO采取多种先进倒装键合路线。
• 高端键合设备主要被海外厂商垄断，国产替代空间较大。
• 热压键合机基本被海外龙头垄断（2023年），BESI为混合键合设备龙头（2023年），市场份额达67%。

结论

光模块设备市场在AI算力需求增长和技术迭代的双重驱动下，预计将迎来“量升+价升”阶段。硅光、CPO等技术的引入将进一步提升设备的精度和复杂度，推动设备市场增长。同时，国内厂商在贴片和键合设备领域竞争力增强，国产替代空间广阔。