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Agentic Era 系列一：智能体 AI 浪潮已至，CPU 与 IC 载板迎来非线性跃迁

核心内容

2026年，随着Agentic AI的快速发展，AI产业范式从“训练”与“推理”向“代理式”切换，推动Token消耗量指数级增长，显著提升了CPU在AI系统中的价值。AI服务器CPU与GPU的配比正从过去的1:8逐步收敛至1:1甚至更低，带动全球CPU总可触达市场规模（TAM）增长超两倍。同时，由于服务器CPU的爆发式增长与先进封装需求的提升，IC载板行业也进入涨价超级周期。

主要观点

1. Agentic AI推动CPU价值提升：

   • AI从“对话工具”转变为“任务执行者”，推动Token消耗量显著增长。
   • CPU在Agentic AI中从辅助角色升级为任务编排与控制中枢，工作量大幅增加。
   • CPU与GPU的配比从1:4提升至1.5:1，全球CPU TAM预计增长超2倍。

2. CPU需求与工作负载的变化：

   • Agentic AI的多步任务执行、工具调用、状态管理等需求使CPU成为核心瓶颈。
   • 传统推理中CPU占15-50%，而在Agentic AI中CPU占比可达70-90%。

3. CPU行业分化与机会：

   • CPU需求因应用场景分化为云端及通用计算型、头节点型、网络化CPU。
   • x86架构在短期内仍具优势，但ARM架构凭借高能效和云原生适配，具备长期增量弹性。
   • AMD凭借x86生态、产品兑现能力及市场份额提升，短期受益最大；ARM则因架构优势有望成为长期最大受益者。

4. IC载板进入涨价周期：

   • IC载板作为芯片封装基础设施，承担信号传输、机械支撑和散热功能。
   • ABF载板因技术门槛高、材料集中，面临产能瓶颈，成为高端载板核心。
   • BT载板成本低、产量大，适合中低端应用。
   • 高端产线建设周期长，导致供给紧张，IC载板行业进入“AI算力超级周期”。

关键信息

• Token消耗：2025年全球日均Token调用量达100万亿，2026年3月突破140万亿，两年增长超千倍。
• CPU与GPU配比：从1:4提升至1:1或更高，预计带动CPU TAM增长超2倍。
• CPU角色转变：从辅助调度转变为任务编排与控制中枢，成为AI系统的核心瓶颈。
• IC载板分类：
  • ABF载板：高层数、高精度、高成本，用于高端芯片封装（如CPU、GPU）。
  • BT载板：中低端应用，成本低、产量大，用于通信、存储等。
• IC载板市场格局：
  • 第一梯队：Ibiden、Shinko Electric，技术领先，与Intel、AMD、NVIDIA等有长期合作。
  • 第二梯队：Unimicron、Nan Ya PCB、Kinsus，快速扩产，追赶高端市场。
  • 第三梯队：深南电路、兴森科技，国内高端载板追赶者，技术逐步突破。

重点公司评级

• 安谋控股（ARM.US）：首次覆盖，给予“买入”评级，目标价397美元，潜在升幅+16%。
• 超威半导体（AMD.US）：恢复覆盖，给予“持有”评级，目标价574美元，潜在升幅+6%。
• 深南电路（002916.CH）：首次覆盖，给予“买入”评级，目标价600元，潜在升幅+31%。
• 兴森科技（002436.CH）：首次覆盖，给予“买入”评级，目标价61元，潜在升幅+20%。

投资风险

• 全球宏观经济波动可能导致企业AI资本开支不及预期。
• AI大模型演进及生态发展速度不及预期，可能制约高性能CPU及上游零部件需求。
• 上游关键材料（如ABF薄膜、T-Glass玻纤布）供给短缺，可能影响产业链企业业绩释放。

结论

Agentic AI推动CPU与IC载板行业进入非线性增长阶段，带来巨大的市场机遇。ARM和x86架构分别在长期和短期中展现其增长潜力，而IC载板因技术门槛高和材料集中，进入涨价超级周期。深南电路与兴森科技作为国内载板厂商，受益于国产替代加速，有望在高端载板市场占据一席之地。