20240321-国盛证券-芯碁微装-688630.SH-率先推出键合机与对准机_有望打造先进封装平台型企业_3页_579kb

公司于2024年3月21日在SEMICON CHINA 2024展会推出WA8晶圆对准机和WB8晶圆键合机，布局先进封装设备，包括直写光刻、对准和键合技术，目标打造先进封装平台型企业。WA8适用于4-8英寸晶圆，适用于先进封装和MEMS应用；WB8能实现多种键合，如阳极键合、混合键合，具备高精度，预计市场空间超过光刻设备，受益于国产化趋势和AI封装需求。公司已向头部客户出货直写光刻设备，体现技术实力。投资建议维持“买入”，预计2023-2025年归母净利润18亿、30亿、42亿元，增长率33%、67%、38%。当前PE为51倍、30倍、22倍。风险因素包括国产化不及预期和市场拓展问题。财务数据显示营业收入和净利润年增长率分别为58%、73%、527%等，ROE从11%提升到215%。