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广发电子 | AI的进击时刻25：英伟达发布 Vera Rubin POD 平台总结

核心内容概述

2026年3月16日，英伟达在GTC大会上发布了Vera Rubin POD平台，该平台包含5个专为Agentic AI工作负载打造的全新机架级系统。此次发布旨在强化英伟达在Agent应用领域的算力和推理能力，通过异构计算架构提升整体性能和效率，满足AI推理对高吞吐量、低延迟和大内存存储的需求。

主要观点

• Vera Rubin POD平台是英伟达针对Agentic AI（代理型AI）工作负载推出的系统级解决方案，包含多种机架类型，形成一个完整的异构计算生态。
• Agentic AI对算力、存储、网络和沙箱环境提出了更高的要求，尤其是对低延迟、高吞吐量和密集计算的需求，促使英伟达在多个方面进行技术升级。
• Vera Rubin NVL72机架作为核心计算单元，采用NVLink互连技术，负责Prefill和Attention计算。
• Groq3 LPX机架用于加速Decode阶段的FFN计算，配备高性能LPU处理器和大容量SRAM，显著提升吞吐量和效率。
• Vera CPU机架承担强化学习（RL）和Agent沙箱环境的支撑任务，支持大量并发环境，用于测试、执行和验证AI模型输出。
• 通过异构协同架构，Vera Rubin POD平台实现了性能和效率的显著提升，特别是在每兆瓦吞吐量方面，较NVIDIA GB200 NVL72提升了35倍。
• 投资建议指出，AI产业链正处于快速发展阶段，建议关注核心受益标的，特别是在模型创新、算力基础设施和存储周期升级方面。

关键信息

Vera Rubin POD平台组成

Groq3 LPX机架特性

• 集成256个LPU处理器。
• 配备128GB片上SRAM和640TB/s带宽。
• 与Vera Rubin NVL72机架协同，实现Attention与FFN分离计算，显著提升解码效率。
• 在每用户400 TPS的条件下，Vera Rubin NVL72 + Groq3 LPX组合较NVIDIA GB200 NVL72实现35倍TPS提升。

Vera CPU机架特性

• 集成256个Vera CPU。
• 采用高密度液冷设计。
• 支持超过22500个并发强化学习（RL）或代理沙箱环境，用于模型测试与验证。

投资建议

• AI正处于快速发展阶段，模型创新与算力基础设施（CAPEX）建设并重。
• AI推理需求推动存储周期持续向上，扩产与升级同步进行。
• 建议关注AI产业链核心受益标的，尤其是算力、存储、网络和沙箱环境相关企业。

风险提示

1. AI产业发展及需求不及预期：若AI模型和应用场景发展不如预期，可能影响服务器需求。
2. AI服务器出货量不及预期：受企业IT支出影响，特别是云计算厂商的CAPEX支出，若投入不足，将影响出货量。
3. 国产厂商技术进展不及预期：若国内厂商在算力、数据或算法等方面支撑不足，可能影响其技术发展和产品竞争力。