20260121-国信证券-AI产业链系列报告一_26年算力景气度持续上行_关注互联_液冷_供电板块_35页_2mb

AI产业链系列报告一：2026年算力景气度持续上行，关注互联、液冷、供电板块

核心内容概览

本报告分析了2026年AI产业链的景气度，重点指出海外大厂资本开支（Capex）指引乐观，AI算力需求持续增长。同时，报告对互联、液冷和供电三大核心板块进行了详细分析，提出投资建议和相关风险提示。

主要观点

1. 海外大厂Capex指引乐观，2026年算力景气度持续上行

• 微软、谷歌、Meta、亚马逊等海外大厂对2026年资本开支指引乐观，预计2025年与2026年四家大厂Capex总和分别为4065亿、5964亿美元，分别同比增长46%和47%。
• 海外大厂仍以采购英伟达AI芯片为主，2026年AMD、海外大厂自研芯片有望快速放量。

2. 互联侧：光模块+PCB持续迭代，量价齐升

• 光模块：端口速率按“1-2年一代”从10G/40G-100G/400G-800G/1.6T，数据中心网络向leaf-spine扁平化、东西向流量主导演进，AI训练集群规模扩大推动光模块用量、规格及单点价值量同步提升。800G将加速规模化部署，1.6T进入导入期。
• PCB：AI服务器集群建设带来算力板卡、交换机与光模块的同步升级，推动PCB需求量和单价双升。随着算力架构向正交化、无线缆化演进，PCB成为AI硬件中最核心的互联与供电载体之一。
• 投资建议：关注光迅科技、华工科技（光模块）；生益科技、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路、芯碁微装（PCB）。

3. 冷却侧：功率密度持续提升，液冷大势所需

• AI GPU机架的峰值密度预计从2024年的130kW提升至2029年突破1MW，液冷技术将成为主流。
• 单颗GB200/GB300对应的液冷价值量分别为1110美元/1409美元，单KW对应液冷价值量约为1058美元。
• 液冷系统主要由CDU、冷板、Manifold、UQD等组成，其中CDU和冷板价值量占比最高，未来MLCP技术的应用将提升冷板价值量3-5倍。

4. 供电侧：AIDC供配电路径演变，关注HVDC、SST领域

• 随着AI服务器功率提升，传统供配电架构效率低下，迫切需要升级至HVDC（高压直流）和SST（服务器侧供电）。
• AIDC供配电方式将遵循UPS-HVDC-SST路径演变，2026年行业催化有望持续。

关键信息

芯片需求测算（2026年）

• 英伟达：预计出货量770万颗，其中B300为490万颗，R200为280万颗。
• AMD：预计出货量88万颗，其中MI355为12万颗，MI400为76万颗。
• 自研ASIC：谷歌TPU合计出货量为328万颗，亚马逊Trainium出货量为151万颗，微软Maia出货量为40万颗，Meta MTIA出货量为30万颗。

光模块与PCB价值量分析

• 光模块：B200/B300价值量约2100美元，R200价值量>4000美元，TPU v6/v7价值量>3000美元，Meta MTIA价值量>3000美元。
• PCB：GB200 NVL72单机柜PCB价值量约23~25万元，单GPU对应PCB价值量约3000元。

液冷产业链

• 上游：主要为液冷系统零部件，包括冷板、CDU、Manifold、UQD等。
• 中游：集成商，负责采购或自产上游零部件，对接下游客户提供系统级液冷方案。
• 下游：数据中心服务商、运营商、互联网大厂等。

液冷产业链竞争格局

• 冷板、Manifold、UQD：主要由AVC、CoolerMaster、双鸿、宝德、台达等提供。
• CDU：Vertiv为核心供应商，占据主要份额。
• 台资企业：在北美液冷零部件环节占据主导地位，预计占据全球70%以上的市场份额。

投资建议

• 算力侧：关注海光信息。
• 互联侧：光模块关注光迅科技、华工科技；PCB关注生益科技、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路、芯碁微装。
• 冷却侧：关注英维克。
• 供电侧：关注麦格米特。

风险提示

• 互联网大厂资本开支不及预期。
• 英伟达及头部AI ASIC厂商技术路线变化。
• AI应用活跃用户数增长不及预期。
• 行业内竞争加剧，可能引发毛利率下滑。