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阿里巴巴推动国产芯片产业化，相关板块有望升温

核心内容

本文为2018年9月20日的早盘前瞻报告，主要围绕政策动态与市场热点进行分析，重点提及阿里巴巴在半导体领域的布局及其对市场的影响。报告指出，相关部门正在制定住房贷款利息或住房租金等6项个税专项附加扣除的细则，该政策可能对房地产市场产生积极影响。同时，阿里巴巴宣布成立“平头哥半导体有限公司”，并计划推出首款AI芯片，未来两三年内开发量子芯片，这对人工智能、金融建模、分子模拟等领域具有重要意义。

主要观点

• 个税专项附加扣除政策：
  政策细则正在制定中，预计将采用一定限额或定额标准。住房贷款利息和租金的税前扣除将降低家庭购房成本，可能刺激住房需求，带动房地产市场活跃。

• 阿里巴巴的半导体布局：
  阿里巴巴在2018云栖大会上宣布成立“平头哥半导体有限公司”，标志着其在芯片研发领域的重要进展。公司计划在2019年下半年推出首款AI芯片，并在两三年内实现量子芯片的开发。

• 量子芯片的应用前景：
  量子芯片是量子计算机商品化和产业升级的基础，能够在特定功能上实现性能的指数级提升，具有广泛的应用潜力，特别是在人工智能、分子模拟、密码学、金融建模和粒子物理学等领域。

• 市场关注度提升：
  由于阿里巴巴在芯片领域的突破性进展，相关板块（如人工智能、半导体等）有望受到市场关注，投资者可适当留意。

关键信息

• 政策支持：
  个税专项附加扣除政策的实施将对房地产市场产生积极影响，尤其是对有住房需求的家庭。

• 企业动态：
  阿里巴巴成立“平头哥半导体有限公司”，并公布AI芯片和量子芯片的研发计划。

• 行业影响：
  量子芯片的开发将推动人工智能、金融建模、分子模拟等领域的技术进步和产业升级。

• 投资建议：
  报告提供了股票和行业评级标准，供投资者参考。评级基于报告发布日后3到12个月内的相对市场表现，以沪深300指数为基准。

投资建议评级标准

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总结

阿里巴巴在半导体领域的布局不仅体现了其对技术创新的重视，也预示着国产芯片产业化的加速。结合政策支持与市场热点，相关板块有望迎来发展机遇。投资者应关注政策动向及企业技术进展，合理评估投资风险与回报。