> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 华泰 | 通信：交换芯片——AI超节点驱动二次成长 ## 核心内容 交换芯片是数据中心互联的核心组件，用于处理数据交换和报文转发，占交换机成本比例达 $30\%$ 以上。随着AI技术的发展，特别是大模型训练和推理需求的激增，交换芯片市场预计将在2026年起迎来新一轮增长。AI超节点架构或将成为国产算力追赶海外算力的关键突破口，推动交换芯片需求快速提升。 ## 主要观点 - **技术演进与需求增长**：AI训推共振将推动算力集群规模扩张，对交换芯片的容量、速率和时延提出更高要求，推动交换芯片向更高性能演进。 - **市场空间预测**：预计2028年国产Scale out交换芯片市场规模达113亿元，26-28年CAGR为 $60\%$；国产Scale up交换芯片市场规模达129亿元，26-28年CAGR为 $212\%$。 - **国产替代潜力**：尽管目前国产交换芯片在技术上与海外巨头存在差距，但中兴、盛科等公司已实现高端产品落地应用，且随着国产化率的提升，未来有望在超节点架构中获得更大市场份额。 - **行业格局**：全球交换芯片市场由博通、Marvell、思科等海外巨头主导，但随着政策支持和AI超节点的发展，国内厂商有望通过开放协议标准和底层适配优势提升竞争力。 ## 关键信息 - **交换芯片性能指标**：包括交换容量、端口速率、表项、缓存、时延等。其中，Scale up交换芯片对时延更敏感。 - **应用场景差异**：数据中心交换机对高性能、低延迟有更高要求，而园区交换机则注重成本与性能的平衡。 - **技术路线**：Scale out主要通过以太网、InfiniBand等实现跨节点互联；Scale up则通过NVLink、UALink等实现机柜内多XPU直连。 - **市场趋势**：交换芯片行业将经历高端化、Scale up起量和国产化三重变革。 ## 与市场不同的观点 - **技术差距正在缩小**：中兴凌云、盛科Arctic系列已达到海外同档次芯片水平，国产厂商在底层适配和生态共建方面更具优势。 - **供应链安全驱动国产化**：随着海外GPU进口受限，交换芯片国产化需求或将显著提升，国内厂商有望通过适配国产算力设备提升市场份额。 - **开放协议标准的机遇**：国内有望跑出如UALink、ETH、ALS等开放互联标准，这为国产交换芯片厂商提供了技术协同和市场突破的机会。 ## 投资逻辑 - **全球云厂商资本支出乐观**：北美云厂商及国内互联网厂商对未来的资本支出保持乐观，数据中心建设将带动交换机及交换芯片需求。 - **超节点带动Scale up需求**：超节点架构通过多卡协同和高带宽、低延迟的内部互联，显著提升单节点算力利用率，推动Scale up交换芯片需求快速增加。 - **国产厂商机会显现**：随着超节点架构引入，国内厂商有望凭借本土化优势和开放协议协同能力，提升市场份额。 ## 风险提示 - 云厂商资本支出不及预期 - 超节点方案落地进程不及预期 - 未上市公司或未覆盖个股信息不构成推荐或覆盖 ## 成本结构 交换芯片占交换机成本的比例在 $30\%$ 以上，尤其在大容量、高速率交换机中占比更高。主要成本构成包括芯片、光器件、插接件、阻容器件、壳体、PCB等。 ## 技术原理 交换芯片主要工作于OSI模型的物理层、数据链路层、网络层和传输层，负责数据包的解析、安全检测、转发和流量管理。其内部结构包括物理与高速接口层、共享缓存区、数据处理与转发引擎区。 ## 发展趋势 - **高端化**：交换芯片持续向更高容量、更快速率、更低时延发展。 - **Scale up起量**：超节点架构推动Scale up交换芯片需求快速增长。 - **国产化**：国内厂商有望通过技术追赶和供应链安全需求，提升市场份额。 ## 未来展望 随着AI技术的深入发展和超节点架构的普及，交换芯片行业将迎来新的增长机遇，国产厂商有望在高端市场占据一席之地。