20260912-国泰海通-_国泰海通海外科技_秦和平团队_行业深度_TCB确定性放量_混合键合平台化打开第二成长曲线_先进封装系列报告二_3页_143kb

行业深度报告总结：TCB确定性放量，混合键合平台化打开第二成长曲线

核心内容

本报告聚焦于先进封装行业，重点分析**热压键合（TCB）与混合键合（HB）**设备的发展趋势及其对产业链的影响。报告指出，随着AI和高性能计算（HPC）的快速发展，先进封装技术正成为推动半导体设备需求增长的核心动力。

主要观点

1. TCB设备短期确定性高

• 需求驱动：AI/HPC推动GPU/ASIC和HBM需求扩张，尤其是HBM堆叠层数提升和2.5D/3D封装渗透率的增加。
• 技术优势：TCB凭借高精度对准、温度与压力控制等优势，成为HBM的主流封装方案。
• 技术演进：Pitch间距的缩小将推动TCB向Fluxless TCB迁移，目前Fluxless TCB已在逻辑领域获得订单，存储厂商已开始HBM4e相关验证。

2. HB设备中长期潜力大

• 性能优势：混合键合具备高互连密度、低功耗和低热阻等优势，适合高密度互连需求。
• 成本优势：尽管初期投入高，但HB的单互连成本有望因规模效应显著低于TCB。
• 应用场景：HBM4e/5和3D Logic等高端芯片将推动HB逐步渗透，HBM有望从关键界面开始导入，未来进一步扩大应用范围。

3. 平台化趋势显著

• 设备升级：混合键合对晶圆表面平整度、洁净度、活化及对准精度要求更高，推动键合设备向集成清洗、等离子活化及原位计量的一体化平台演进。
• 企业案例：AMAT与Besi合作的Kinex、SUSS的D2W/W2W平台均体现了平台化趋势。
• 产业链协同：随着HB设备进入量产，清洗、CMP、量测等环节也将受益于工艺规格的提升。

关键信息

重点企业分析

企业	优势	潜力
ASMPT	兼具逻辑与HBM TCB需求，向Fluxless TCB和HB延伸	短中期业绩弹性大
Besi	产品覆盖FC、TCB和HB，具备混合键合客户和平台化能力	长期受益于HB渗透率提升
Hanmi	深度绑定HBM客户	当前HBM扩产的主要受益者
K&S	凭借Fluxless TCB切入高端键合市场	具备长期追赶空间

风险提示

• AI下游需求不及预期；
• 核心设备交期延长限制产能扩张；
• HBM采用混合键合的时点延后；
• 技术替代与路线分化风险。

总结

TCB设备在当前阶段具备较高的确定性，主要受HBM扩产和GPU/ASIC需求驱动，技术优势显著。随着HBM升级和3D Logic芯片需求增长，混合键合设备（HB）将成为未来高端封装的核心方向，具备更强的长期增长潜力。HB设备的平台化趋势推动了整个先进封装产业链的技术升级与协同效应，为相关企业带来新的发展机遇。尽管短期存在订单弹性，但中长期来看，HB平台化能力将成为行业竞争的关键。报告建议关注具备技术优势与产业链协同能力的企业，同时警惕潜在风险。

报告来源

• 发布机构：国泰海通证券研究所
• 团队负责人：秦和平（首席分析师）
• 分析师：高翩然、刁云鹏、曾天、张馨月、朱彦霖、栾玉
• 报告主题：先进封装系列报告二
• 文档标题：TCB确定性放量，混合键合平台化打开第二成长曲线