2024-10-28-上交所科创板-芯联集成电路制造股份有限公司2024年第三季度报告_14页_341kb

芯联集成电路制造股份有限公司 2024年第三季度报告总结

公司业绩概况

2024年前三季度，公司实现营业收入4.55亿元，同比增长18.68%；净利润亏损2.13亿元，亏损幅度较去年同期减亏49.73%，表现有所改善。经营活动产生的现金流量净额为10.20亿元，但较上年同期下降48.29%。EBITDA达到16.60亿元，同比增长92.65%，反映盈利能力提升。

业务驱动因素

1. 新能源汽车和消费市场回暖，带动公司产能利用率提升。
2. SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品成功导入头部客户，并实现量产。
3. 公司第二增长曲线（SiC MOSFET芯片及模组产线）和第三增长曲线（高压、大功率BCD工艺模拟IC）快速发展，新产品贡献显著。
4. 公司加强精益管理、供应链优化和成本控制，产品竞争力提高，盈利能力持续改善。

研发投入

前三季度研发投入13.52亿元，占营业收入比例29.73%，较上年同期增长29.79%，研发持续加码。

股东结构

截至9月末，公司普通股股东总数为18.08亿股。前十大股东中，绍兴市越城区集成电路产业基金、中芯国际控股和绍兴硅芯锐、日芯锐等基金持股比例较高，宁波振芯、共青城秋实等私募基金持股稳定。股份回购计划已完成，累计回购金额3.99亿元。

其他事项进展

1. 公司已召开股东大会通过发行股份及支付现金购买资产议案，等待监管批准。
2. 公司完成股份回购，回购金额3.99亿元，最高成交价4.26元/股，最低成交价3.47元/股，回购股份占比1.42%。

注：本总结基于季度财务数据及业务进展，未深入分析具体产品表现及行业对比。