2021-12-09-上交所-沈阳富创精密设备股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)_279页_5mb
报告摘要
沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结
核心内容概述
沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“公司”)拟首次公开发行人民币普通股(A股)并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股数不超过5,226.3334万股,不低于发行后总股本的25%。公司为国内领先的半导体设备精密零部件制造商,产品应用于7纳米工艺制程的半导体设备,并已进入多家国际和国内半导体设备龙头厂商的供应链体系。
主要观点
- 公司定位:公司属于“新一代信息技术”领域,符合科创板定位,具备良好的科创属性。
- 业务模式:公司专注于金属材料精密制造,具备高精密、高洁净、高耐腐蚀等特性,为客户提供一站式解决方案。
- 主要产品:公司产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路,广泛应用于半导体制造的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节。
- 市场地位:公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,是全球为数不多能够量产应用于7纳米工艺制程的半导体设备精密零部件制造商。
- 风险提示:公司面临技术研发不能紧跟工艺制程演进、国际贸易摩擦、客户集中度高、规模增长带来的管理风险等。
关键信息
一、发行概况
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 发行股票类型 | 人民币普通股(A股) |
| 发行股数 | 不超过5,226.3334万股 |
| 发行后总股本 | 不超过20,905.3334万股 |
| 发行方式 | 向战略投资者定向配售、网下询价配售、网上定价发行相结合 |
| 承销方式 | 余额包销 |
| 保荐机构 | 中信证券股份有限公司 |
二、主要财务数据
| 项目 | 2021年1-6月 | 2020年 | 2019年 | 2018年 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(万元) | 34,519.72 | 48,121.85 | 25,335.12 | 22,493.16 |
| 净利润(万元) | 4,377.85 | 9,350.50 | -3,334.40 | 686.23 |
| 归属于母公司净利润(万元) | 4,377.85 | 9,350.50 | -3,334.40 | 686.23 |
| 研发投入占比 | 7.77% | 7.67% | 11.37% | 12.82% |
| 资产负债率(母公司) | 43.19% | 36.58% | 49.40% | 45.51% |
| 资产负债率(合并) | 45.69% | 37.16% | 49.77% | 45.52% |
三、风险因素
-
技术风险
公司产品需紧跟半导体工艺制程演进,若不能及时研发,将影响行业地位和业绩。 -
国际贸易摩擦风险
公司产品出口受美国等国家或地区政治经济环境影响,若贸易壁垒增加,将对公司经营产生不利影响。 -
客户集中风险
公司第一大客户为美国客户A,其销售额占比长期在67%以上,若客户A需求变化或设置贸易壁垒,将对公司造成较大影响。 -
管理及内控风险
公司采用离散型制造模式,随着规模扩大,管理难度增加,若管理能力不足,将影响生产经营。
四、主要客户及产品应用
| 工艺流程 | 境外客户 | 境内客户 |
|---|---|---|
| 刻蚀 | 客户A、HITACHI High-Tech | 中微公司、北方华创 |
| 薄膜沉积 | 客户A、ASMI | 中微公司、北方华创、拓荆科技 |
| 光刻及涂胶显影 | 客户A | 上海微电子、芯源微 |
| 化学机械抛光 | 客户A | 华海清科 |
| 离子注入 | 客户A | 中科信装备、凯世通 |
五、未来发展战略
- 加大研发投入:持续提升7纳米工艺制程精密零部件的品类与性能,加快5纳米及更先进制程的研发。
- 优化生产模式:加快数字化工厂建设,实现从单件定制化向模组化、复杂模块独立设计及制造的转变。
- 拓展市场:积极参与客户新产品开发设计,提升在国内外市场的竞争力。
六、募集资金用途
- 集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地:投资总额100,000万元,拟使用募集资金100,000万元。
- 补充流动资金:拟使用募集资金60,000万元。
七、公司治理
- 公司治理结构无特殊安排。
- 公司及所有相关方承诺招股说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
八、法律与合规
- 公司及所有相关方承诺依法赔偿因信息披露不实导致的投资者损失。
- 保荐机构、审计机构、律师事务所等中介机构已履行相关核查程序并出具专业意见。
总结
沈阳富创精密设备股份有限公司是一家专注于半导体设备精密零部件制造的高新技术企业,产品应用于多个关键工艺环节,并已进入全球多家半导体设备龙头厂商供应链。公司具备较强的技术研发能力和制造能力,符合科创板定位,且满足上市标准。然而,公司面临较高的市场风险,包括技术更新、国际贸易摩擦、客户集中度高及管理挑战等,需持续提升研发能力与市场拓展能力以保障未来发展。
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