2024智能驾驶SoC芯片行业市场现状、主要供应商及发展趋势分析报告_35页_2mb

2024年智能驾驶SoC芯片行业分析报告总结

核心内容

智能驾驶技术正从L2级向L3级发展，成为汽车智能化的重要组成部分。随着技术进步、政策支持和市场需求增长，智能驾驶SoC芯片作为汽车的“中枢大脑”，在ADAS和ADS系统中发挥着关键作用。该芯片市场正在快速扩张，预计到2030年将突破人民币6000亿元。

主要观点

• L2级智能驾驶已成为市场主流，而L3级正在走向量产落地。
• 政策法规的逐步完善推动了L3/L4智能驾驶的测试与上路。
• 技术发展为高阶智能驾驶提供了支撑，包括大算力芯片、BEV+Transformer算法等。
• 市场需求日益增长，智能驾驶功能已成为消费者购车的重要参考。
• SoC芯片在智能驾驶系统中承担着数据处理、决策和控制的核心任务，其性能直接影响智能驾驶体验。
• 车企自研或入股芯片公司，以提升在智能驾驶领域的竞争力。

关键信息

智能驾驶分级与功能

市场规模预测

• 全球智能汽车销量预计到2030年将达81.5百万辆，渗透率预计达96.7%。
• 中国智能汽车销量预计到2030年将达29.8百万辆，渗透率预计达99.7%。
• 全球ADAS SoC市场预计2028年达人民币925亿元，复合年增长率27.5%。
• 中国ADAS SoC市场预计2028年达人民币496亿元，复合年增长率28.6%。
• 全球ADS SoC市场预计2026年达人民币81亿元，2030年达人民币454亿元。
• 中国ADS SoC市场预计2026年达人民币39亿元，2030年达人民币257亿元。

智驾SoC芯片算力需求

主要供应商

• 英伟达：提供从驾驶到座舱、从软件到硬件的完整解决方案，Orin是当前主要产品，Thor是下一代产品。
• Mobileye：全球自动驾驶解决方案领导者，EyeQ系列芯片广泛应用于ADAS和ADS系统。
• 高通：推出骁龙数字底盘和Ride Flex平台，支持多种智能驾驶场景。
• 华为：提供MDC平台，涵盖L2+到L5级别，支持多种应用场景。
• 地平线：以“算法+芯片+工具链”为核心，征程系列芯片广泛应用于乘用车。
• 黑芝麻智能：专注于视觉感知和自研IP，提供多种SoC解决方案。
• 芯擎科技：由亿咖通和安谋中国共同出资，推出龙鹰一号和AD1000芯片。
• 辉羲智能：提供高阶智能驾驶芯片和全栈解决方案，支持多种自动驾驶功能。

主要供应商产品对比

主机厂入局方式

• 自研：特斯拉、蔚来、小鹏、理想等车企自研智驾芯片，如特斯拉FSD芯片、蔚来神玑NX9031。
• 入股：吉利、比亚迪、长城、上汽等通过投资芯片公司，如地平线、黑芝麻智能，以获取技术资源。

竞争格局与发展趋势

• 海外供应商在智能驾驶SoC市场占据主导地位，如英伟达、Mobileye、高通等。
• 国内厂商正在加速追赶，如地平线、黑芝麻智能、芯擎科技等。
• 发展趋势显示，随着L3/L4自动驾驶的普及，大算力SoC芯片将成为主流，支持更复杂的自动驾驶功能。
• 自研IP、开发工具链和AI训练平台成为芯片厂商构建差异化优势的关键。
• 车规级认证和功能安全是芯片设计的重要考量，如ISO26262、AEC-Q100等。
• 智能化、电动化推动车用SoC芯片市场规模持续扩大，预计到2030年将超过人民币6000亿元。

总结

智能驾驶SoC芯片是推动汽车智能化的核心组件，随着L3级自动驾驶的逐步落地，其市场需求将持续增长。目前，英伟达、Mobileye、高通、华为、地平线、黑芝麻智能等厂商在该领域占据重要地位。国内厂商正在通过自研或入股的方式提升技术能力，推动国产化进程。未来，随着技术的不断进步和市场的持续扩大，智能驾驶SoC芯片行业将呈现更加激烈的竞争格局，同时也将迎来更大的发展机遇。