【未来财务人研究院_合思】未来财务人研究院_合思:2024中国企业差旅管控分析报告_35页_2mb
报告摘要
2024年深度行业分析研究报告总结
核心内容
本报告聚焦于智能驾驶SoC芯片行业,分析其市场现状、技术发展、主要供应商、主机厂的入局方式以及未来发展趋势。随着L2级智能驾驶成为主流,L3级自动驾驶正逐步落地,推动了对高性能SoC芯片的需求增长。同时,车企纷纷通过自研或入股方式布局智能驾驶芯片领域,以提升技术自主性与产品竞争力。
主要观点
- L2级智能驾驶已成为主流,L3级智能驾驶正走向量产,由政策、技术、产品和市场需求共同推动。
- 智能驾驶芯片市场快速增长,预计2030年全球智能汽车销量将达81.5百万辆,渗透率将超96.7%;中国智能汽车渗透率预计达到99.7%。
- SoC芯片成为智能驾驶的核心,其具备高算力、低功耗、高集成等优势,适用于L2-L5级别的智能驾驶功能。
- 主机厂通过自研或入股方式,加速智能驾驶芯片技术的落地与应用,提升整体竞争力。
- 市场竞争格局呈现海外主导、国内追赶趋势,海外厂商在高算力SoC市场占据主导地位,而国内厂商正通过技术突破和产业链整合逐步提升市场份额。
关键信息
智能驾驶分级与功能
- L0-L2级:辅助驾驶功能,如自动紧急制动、车道居中等。
- L3级及以上:自动驾驶功能,如交通拥堵自动驾驶、城市NOA等。
- 主要功能:感知、决策、执行,其中SoC芯片主要负责决策层的数据处理与逻辑运算。
智能驾驶SoC芯片市场预测
- 全球ADAS SoC市场:预计2028年达925亿元,2023-2028年复合年增长率27.5%。
- 全球ADS SoC市场:预计2030年达454亿元,中国有望成为最大市场。
- 中国ADAS SoC市场:预计2028年达496亿元,2023-2028年复合年增长率28.6%。
- 中国ADS SoC市场:预计2026年达39亿元,2030年达257亿元。
智驾SoC芯片分类及应用场景
- 小算力SoC芯片:2.5-20 TOPS,适用于L2-L2+级别,如Mobileye EyeQ4、TI TDA4VM等。
- 中算力SoC芯片:20-80 TOPS,适用于L2+/L3级别,如英伟达Xavier、Orin-N、TI TDA4VH等。
- 大算力SoC芯片:80 TOPS以上,适用于L3-L5级别,如英伟达Orin-X、Thor、华为昇腾610、地平线J6P、黑芝麻A1000Pro等。
主要供应商梳理
- 英伟达:提供从硬件到软件的完整解决方案,主要芯片包括Orin、Thor等,已广泛应用于小鹏、理想、蔚来、比亚迪、小米等车企。
- Mobileye:全球领先的自动驾驶解决方案供应商,芯片包括EyeQ4、EyeQ5、EyeQ6、EyeQ7等,已与吉利、一汽、上汽等达成战略合作。
- 高通:推出Snapdragon Ride平台,涵盖从ADAS到AD的全栈解决方案,如SA8650P、SA8775P等。
- 华为:提供MDC智能驾驶计算平台,支持L2+至L5级别,芯片包括昇腾610、昇腾810等。
- 地平线:以“算法+芯片+工具链”为基础,推出征程系列芯片,如J2、J3、J5、J6P等,已与多家车企合作。
- 黑芝麻智能:专注于视觉感知和自主IP芯片,芯片包括A1000L、A1000、A1000Pro等,已与一汽、东风、吉利等达成合作。
- 芯擎科技:由亿咖通和安谋中国共同成立,推出龙鹰一号和AD1000芯片,支持L2++至L4级自动驾驶。
- 辉羲智能:主打“数据闭环定义芯片”,推出R1Max和R1Pro芯片,支持L2++及以上级别智能驾驶。
竞争格局与发展
竞争格局
- 海外厂商主导市场:NVIDIA、Mobileye、Qualcomm等海外厂商在高算力SoC市场占据主导地位。
- 国产厂商加速追赶:地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、华为等国内厂商在技术、产品和市场方面不断突破,逐步提升市场份额。
发展趋势
- 单芯片跨域融合:未来趋势是通过单芯片实现多域融合,提升计算效率和系统集成度。
- 自研IP与工具链:芯片厂商通过自研核心IP、完善开发工具链和布局AI训练平台,构建差异化优势。
- 高阶自动驾驶加速落地:随着算法、数据集和计算能力的提升,L3-L4级自动驾驶将加速量产。
主机厂入局方式
- 自研芯片:如特斯拉、蔚来、小鹏、理想等,自研智驾芯片以实现全栈自研。
- 入股芯片公司:如吉利、上汽、比亚迪、长城等,通过投资地平线、黑芝麻智能等,布局智能驾驶芯片赛道。
总结
智能驾驶SoC芯片作为智能汽车的核心组件,正随着汽车智能化和电动化趋势加速发展。海外厂商在技术与市场方面具有领先优势,而国内厂商正通过技术创新和产业链整合逐步缩小差距。未来,随着L3-L4级自动驾驶的普及,高算力SoC芯片将成为市场主流,推动智能驾驶行业向更高层次发展。
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