2022-05-22-莫尼塔投资-电子周报_又一家厂商发布了八英寸SiC晶圆_6页_1mb

又一家厂商发布了八英寸SiC 晶圆：
近日，半导体材料行业领导者Soitec宣布推出其首款200毫米碳化硅SmartSiC晶圆，该产品能大幅拓展SiC晶圆尺寸规模，满足汽车市场不断增长的需求。该产品源自法国格勒诺布尔的试验线，可以展示200毫米SmartSiC晶圆的质量与高性能，并完成首批客户验证。

据Yole事预测，2020年4英寸SiC晶圆产量接近10万片，6英寸晶圆需求已超过8万片，预计到2030年SiC晶圆将朝着更大尺寸方向发展。SiC行业向更大晶圆尺寸过渡存在一定难度，但仍为未来趋势。