电子行业动态点评-SEMICON总结：关注先进封装，碳化硅出海，元宇宙显示的发展机会-240325-华泰证券-16页_1mb

电子行业报告摘要：2024 SEMICONChina关键趋势与机会

1. 前道设备：需求旺盛，国产化加速

• 下游逻辑与存储芯片需求旺盛，设备企业订单增长，先进工艺应用占比提升。
• 国产设备在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节工艺覆盖度显著提升，产品如拓荆科技的ALD设备、芯源微的SiC裂片划片机已实现批量出货。
• 国产设备在光刻机领域仍需突破，但28nm及以上成熟工艺节点已具备量产能力，未来重点方向为高端刻蚀、沉积与检测设备。

2. 后道设备：AI驱动封装与测试需求增长

• AI与HBM需求推动先进封装发展，CoWoS封装扩产加速，设备交期延长。
• 国产测试设备进展迅速，长川科技、华峰测控推出支持高速芯片的测试机，固晶、贴片设备精度显著提升。
• 封测企业订单修复，先进封装需求增速快于传统封装。

3. SiC衬底：出海与8英寸产业化突破

• 国产6英寸衬底性能媲美海外厂商，2024年将实现大规模出口，以价换量策略成效显著。
• 2024年或为8英寸衬底元年，长晶时间、良率仍需优化，但设备订单量明显增加，国产8英寸技术有望实现“1到10”的突破。

4. 元宇宙与微显示：VR/AR技术路线明确

• 硅基OLED与Pancake方案成为高端VR/MR主流，苹果VisionPro推动硅基OLED需求增长。
• AI大模型有望提升AR交互能力，轻量级AR设备（如雷朋Meta眼镜）市场潜力扩大。
• MicroLED技术尚未成熟，短期内仍面临成本与工艺挑战，长期仍为AR显示方向。

5. 半导体材料：复苏与国产化机遇

• 硅片出货量或于2024年第一季度触底，下半年随AI、电动汽车需求复苏。
• 封测材料、电子特气等国产化率较低，国产厂商在新工艺（如3D DRAM）中迎来发展空间。

风险提示

• 全球半导体需求放缓、地缘政治风险、技术迭代不及预期均可能影响行业增长。

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