20201019-粤开证券-_粤开策略深度专题_十四五_政策展望系列报告之一_进击的第三代半导体_26页_2mb

半导体产业与投资策略分析报告总结

核心内容

本报告由粤开证券分析师李兴撰写，聚焦于“十四五”期间半导体产业的发展方向、产业链结构、粤港澳大湾区的产业机遇以及主要投资方向。报告指出，第三代半导体将成为“十四五”期间的重要发展方向，并有望在技术封锁背景下成为国产替代的突破口。同时，粤港澳大湾区作为中国半导体产业的重要区域，具备良好的政策支持和市场需求，未来将重点发展功率半导体和第三代半导体产业链。

主要观点

1. 第三代半导体是“十四五”重要发展方向

   • 第三代半导体材料（如GaN、SiC）具有高频、高效、高功率等特性，适用于5G基站、新能源汽车、消费电子等“新基建”领域。
   • 国内厂商在第三代半导体领域具备一定基础，与国际巨头差距较小，有望实现技术追赶。
   • 2018年至2020年全球SiC和GaN功率半导体市场规模增长迅速，预计未来十年将保持年均两位数增长。

2. 半导体产业链概览

   • 半导体产业链分为上游（材料与设备）、中游（设计、制造、封测）和下游（终端产品）。
   • IC设计是创新密集型行业，国内企业多为小规模，但部分领域（如功率半导体、模拟芯片）具备国产替代潜力。
   • IC制造行业呈现寡头垄断特征，中芯国际在14nm制程上逐步缩小与台积电的差距，国内厂商在成熟制程上已有一定成绩。
   • 封装测试是目前国产化程度最高的环节，长电科技、通富微电、华天科技等企业已进入第一梯队。
   • 半导体设备市场集中度高，国内厂商在中端设备领域有所突破，但在高端设备上仍需努力。
   • 半导体材料方面，国内在靶材、湿电子化学品等中端材料上已接近国际水平，但在光刻胶、电子特气等高端领域仍需时间突破。

关键信息

一、第三代半导体

• 应用领域：5G、新能源汽车、消费电子、航空航天等。
• 技术优势：使用成熟制程工艺，国内厂商起步较晚但具备追赶潜力。
• 市场前景：预计2029年全球市场规模将超50亿美元，年均增速达两位数。
• 相关企业：闻泰科技（GaN器件量产）、华润微、扬杰科技（SiC功率器件）、中车时代、斯达半导、比亚迪（IGBT应用）。

二、IC设计

• 行业特点：轻资产、创新密集。
• 主要企业：华为海思、高通、博通等。
• 重点赛道：功率半导体、模拟芯片、Wi-Fi/蓝牙、生物识别、存储芯片等。
• 国内企业：闻泰科技、斯达半导、圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、乐鑫科技、恒玄科技、汇顶科技、韦尔股份、兆易创新等。

三、IC制造

• 行业特点：技术密集、资本密集，市场集中度高。
• 主要厂商：台积电、三星、中芯国际、联华电子等。
• 国内进展：中芯国际14nm产能逐步推进，国内12英寸晶圆产线建设加快，产能占比提升。
• 挑战与机遇：先进制程仍是瓶颈，但成熟制程和存储芯片制造已取得进展。

四、IC封装测试

• 行业地位：国内企业已进入第一梯队，长电科技、通富微电、华天科技为国内前三。
• 技术趋势：先进封测技术（如SiP、WLP、FC+Bumping）与制造端融合，成为发展方向。
• 主要企业：长电科技（国际第三）、日月光（全球第一）、安靠（全球第二）等。

五、半导体设备

• 市场格局：全球市场集中度高，欧、美、日厂商主导。
• 国内进展：中端设备领域初步形成产业链布局，高端设备仍需突破。
• 重点企业：北方华创、中微公司、盛美股份、华峰测控、晶盛机电、精测电子、至纯科技等。
• 技术瓶颈：高端光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等仍依赖进口。

六、半导体材料

• 分类：基体材料、制造材料、封装材料。
• 国内进展：靶材、电子特气、湿电子化学品等国产化进程较快，光刻胶、CMP抛光垫等仍需突破。
• 重点企业：安集科技、鼎龙股份、华特气体、金宏气体、上海新阳、南大光电、晶瑞股份、中环装备、清溢光电等。

粤港澳大湾区半导体产业

一、发展机遇

• 中国芯片需求占全球60%，其中60%来自粤港澳大湾区，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域。
• 广东省2019年集成电路产业收入超过1200亿元，其中设计业收入超1000亿元，全国第一。
• 广东省计划到2025年，半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超20%。

二、产业格局

• 广州：以应用和制造为主，拥有多个封装测试企业，粤芯半导体是12英寸晶圆线代表。
• 深圳：IC设计较强，但制造和封测较弱，拥有海思、中兴、汇顶等设计企业。
• 珠海：曾为广东集成电路产业中心，现正与澳门合作发展。
• 澳门：科研水平领先，知识产权保护能力强。
• 东莞：IC设计企业聚集，形成良好产业氛围。
• 香港：以IC设计、分销为主，具备物流、资金、信息优势。

三、发展思路

• 重点发展设计业，尤其是EDA软件、模拟芯片、功率器件和第三代半导体器件。
• 引进和培育封测、设备、材料等领域的龙头企业。
• 补齐制造业短板，推动特色工艺制程和功率器件发展。
• 与长三角地区形成差异化竞争，聚焦第三代半导体和功率半导体。

投资方向

1. 功率半导体产业链

   • 下游需求快速增长，市场规模预计从2020年的430亿美元增长至2024年的520亿美元。
   • 国产替代空间大，难度较低，头部厂商将受益。
   • 国内产能布局完善，中高端产品不断突破。

2. 第三代半导体产业链

   • “十四五”期间有望出台相关政策，推动产业发展。
   • 国内企业具备弯道超车机会，尤其在SiC和GaN领域。
   • 东莞天城、中镓半导体、南砂晶圆等未上市企业亦有布局。

风险提示

• 卫生事件导致需求不及预期；
• 贸易战持续恶化；
• 政策推进不及预期。

总结

本报告全面分析了第三代半导体在“十四五”期间的发展前景、半导体产业链的现状及投资机会，同时重点探讨了粤港澳大湾区的产业格局与政策支持。报告指出，第三代半导体和功率半导体是未来重点投资方向，国内企业在技术追赶和国产替代方面具备一定优势。随着政策支持和市场需求的推动，相关产业链上下游企业将受益。然而，也需警惕国际形势变化带来的不确定性风险。