20221117-东吴证券-寿22转债_灵芝孢子粉龙头企业_11页_558kb
报告摘要
寿22转债详细总结
核心内容概述
寿22转债(113660.SH)于2022年11月17日开始网上申购,发行规模为3.98亿元,募集资金主要用于寿仙谷健康产业园保健食品二期建设项目及研发检测中心建设。该转债存续期为6年,主体评级为AA-,债项评级为AA-,债底估值为81.95元,YTM为2.83%,债底保护性一般。转换平价为103.55元,平价溢价率为-3.42%,转股期为2023年05月23日至2028年11月16日。预计上市首日价格在117.51~131.18元之间,中签率约为0.0013%,建议积极申购。
主要观点
- 财务表现稳定:2017年以来公司营收稳步增长,2017-2021年复合增速为20.00%,2021年实现营业收入7.67亿元,同比增长20.61%,归母净利润2.01亿元,同比增长32.37%。
- 业务结构稳定:灵芝孢子粉类和铁皮石斛类产品销售收入合计占营业收入比重稳定在83.76%~87.20%之间,其中灵芝孢子粉类产品占比最高,达69.85%。
- 成本控制良好:销售净利率和毛利率总体保持稳定,管理费用率呈下降趋势,从2017年的14.47%降至2021年的10.09%。
- 技术优势显著:公司拥有“四低一高”超音速低温气流破壁技术,以及孢子粉去壁技术,提高了原料利用率和产品品质。公司还参与制定多项行业标准,技术领先。
- 市场拓展积极:公司正积极布局省外及互联网市场,2021年省外和互联网市场收入分别同比增长16.43%和27.33%,推动公司业绩增长。
关键信息
转债基本信息
- 发行规模:3.98亿元
- 存续期:2022年11月17日至2028年11月16日
- 主体评级/债项评级:AA-/AA-
- 转股价:38.08元/股
- 转股期:2023年05月23日至2028年11月16日
- 债底估值:81.95元
- YTM:2.83%
- 转换平价:103.55元
- 平价溢价率:-3.42%
- 总股本稀释率:5.03%
- 预计中签率:0.0013%
- 预计上市价格:117.51~131.18元
- 转债条款:下修条款“15/30, 85%”,有条件赎回条款“15/30, 130%”,有条件回售条款“30, 70%”,条款中规中矩。
投资申购建议
- 可比标的参考:裕兴转债、聚合转债、特一转债等,其转股溢价率分别为26.20%、65.58%、34.96%。
- 实证模型预测:基于回归模型,预计寿22转债上市首日转股溢价率为21.10%,对应价格为119.08元。
- 优先配售比例:预计为65.70%
- 申购规模:网上申购金额预计为1.37亿元
- 申购户数:预计为1061.35万户
风险提示
- 正股波动风险:申购至上市期间正股价格波动可能影响转债表现。
- 机会成本风险:上市时点不确定可能带来机会成本。
- 违约风险:公司存在违约可能性。
- 转股溢价率压缩风险:转股溢价率可能被主动压缩。
公司亮点分析
- 技术优势:公司拥有领先的破壁和去壁技术,有效提升产品品质和原料利用率。
- 行业标准制定:共参与制定89项标准,涵盖国际、国家、行业、地方及团体标准。
- 市场布局:积极拓展省外及互联网市场,提升品牌影响力和销售网络。
- 研发能力:持续投入研发,涉及灵芝片二次开发、功能因子挖掘、药理药效评价等项目,增强产品竞争力。
图表目录
- 图1:2017-2022Q1-3营业收入及同比增速
- 图2:2017-2022Q1-3归母净利润及同比增速
- 图3:2019-2022H1年营业收入构成
- 图4:2017-2022Q1-3销售毛利率和净利率水平
- 图5:2017-2022Q1-3销售费用率水平
- 图6:2017-2022Q1-3财务费用率水平
- 图7:2017-2022Q1-3管理费用率水平
- 图8:2019-2021年省外、互联网主营业务收入及同比增速
表格目录
- 表1:寿22转债发行认购时间表
- 表2:寿22转债基本条款
- 表3:募集资金用途
- 表4:债性和股性指标
- 表5:相对价值法预测寿22转债上市价格
- 表6:破壁、去壁技术特征对比
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