深度报告-20221225-国金证券-半导体行业研究_看好需求复苏+创新成长+国产替代方向_34页_3mb

报告摘要

半导体行业研究报告总结

核心内容概览

本报告主要围绕全球半导体行业短期下行与长期向好的趋势，分析了半导体设计、设备材料及功率半导体等细分领域的前景与机会，并提出了投资建议与风险提示。

主要观点

全球半导体行业短期承压，长期向好
- 2023年全球半导体市场规模预计同比减少4.1%，存储芯片下滑幅度最大（17%）。
- 亚太地区作为全球最大市场，预计出现7.5%的负增长，但整体行业仍有望在2023年下半年触底回升。
- 2026年全球半导体市场规模预计达到7827亿美元，2021-2026年CAGR为5.6%。
- 未来十年，全球半导体市场将呈现结构性变化，汽车、工业、数据中心等领域的增长潜力较大，预计2030年全球半导体市场规模将达到10470亿美元。
半导体设计：关注需求复苏与由弱转强的标的
- 消费电子需求预计2023年回暖，是半导体周期中率先见底的领域。
- 汽车、工业、服务器等强应用领域需求旺盛，有望带动相关芯片增长。
- 汽车MCU、BMS芯片、存储芯片、FPGA等细分赛道存在较大的增长和国产替代机会。
半导体设备材料：受益于国产替代与长期扩产
- 国产设备在28nm及以上制程已实现量产，正在推进14nm及以下制程研发。
- 高端半导体材料如12英寸硅片、ArF光刻胶等，国内厂商正在突破技术和市场壁垒。
- 美国对中国半导体出口限制升级，推动国产替代进程加速。
功率半导体：受益新能源发展，2023年持续增长
- 新能源车、光伏、储能等推动中高压功率半导体需求增长。
- IGBT、SiC等技术在中高端汽车中应用加速，预计2023年继续涨价。
- 国内厂商在IGBT领域国产化率快速提升，2021年国产化率达34%。

关键信息

1. 全球半导体市场预测

2023年全球市场规模预计5566亿美元，较2022年下降4.1%。
存储芯片2023年预计下滑17%，而分立半导体、传感器、模拟芯片有望稳健增长。
2026年全球市场规模预计7827亿美元，CAGR为5.6%。
2030年全球市场规模预计10470亿美元，汽车、工业、数据中心占比显著提升。

2. 晶圆代工厂产能利用率与资本开支

2022年第四季度，8英寸晶圆厂产能利用率大幅下降，12英寸晶圆厂也有下滑。
2023年全球晶圆厂资本开支预计下降19%，但长期扩产趋势不变。
台积电、三星等大厂正在调整产能结构，以应对需求变化。

3. 半导体设计领域重点机会

消费电子需求预计2023年回暖，尤其是智能手机、PC、可穿戴设备。
汽车MCU、BMS芯片、存储芯片、FPGA等细分领域存在由弱转强的机会。
国内重点推荐标的包括纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、兆易创新。

4. 功率半导体市场趋势

IGBT和SiC在新能源汽车中应用加速，预计2023年继续涨价。
2022年国内新能源车IGBT国产化率达34%，预计2023年进一步提升。
国内厂商如闻泰科技、比亚迪半导体等正在快速扩张。

5. 半导体设备材料国产替代进展

国内设备材料厂商在部分细分领域取得突破，如12英寸硅片、ArF光刻胶。
美国对华技术封锁升级，推动国产替代进程，设备、材料、EDA软件等关键环节成为重点。

投资建议

重点推荐：纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、兆易创新。
主线一：关注消费电子需求复苏，推荐晶晨股份、卓胜微、艾为电子、中颖电子、恒玄科技、芯朋微、乐鑫科技、晶丰明源、韦尔股份、芯海科技、富瀚微、瑞芯微、格科微、全志科技。
主线二：关注车用、服务器、工业等强应用领域，推荐澜起科技、聚辰股份。
主线三：关注细分赛道机会，如BMS芯片、车用MCU、存储芯片、FPGA等，推荐中颖电子、思瑞浦、赛微微电、芯海科技、必易微、兆易创新、国芯科技、复旦微电、紫光国微、安路科技。