20231030-国金证券-赛腾股份-603283.SH-Q3业绩超预期_看好公司长期发展_4页_1mb

总结

公司三季报业绩简评

• 前三季度业绩：营收2623亿元，同比增长243%；归母净利润399亿元，同比增长734%。
• 单季度情况：Q3单季营收1219亿元，同比增长93%；归母净利润296亿元，同比增长610%。

经营分析

• 合同负债增长：截至报告期末合同负债达1471亿元，逐季较快增长，反映订单充足。
• 增长动力：
  • 半导体和消费电子设备板块同时贡献业绩。
  • 消费电子设备板块：受益于潜望式摄像头新机增量、新产品备货、产能迁移东南亚。
  • 半导体设备板块：订单饱满，公司推进国产替代，尤其是在无图形晶圆检测设备市场可能拓展至Fab厂。
• 行业与技术优势：随着美国制裁加剧，半导体设备国产替代前景广阔。

盈利预测与估值

• 未来三年归母净利润预测：2023-2025年分别为537亿、642亿、704亿，同比增速分别为7476%、1965%、969%。
• 估值：2023年PE估值为1889倍，2024年为1579倍，2025年为1439倍。

风险提示

• 北美大客户新产品不及预期。
• 半导体设备研发不及预期。
• 电动车销量不及预期。
• 汇率波动风险。

业务驱动与增长方向

• 消费电子板块：北美客户新品、供应链迁移东南亚。
• 半导体检测设备：已有进展突破，并有望继续放量。
• 全球微电子生态布局：公司作为本土设备龙头，借国产替代规模扩张，美国微制裁助推市场出海。

核心财务驱动因素

• 业绩动力：预订充足，合同负债逐季翻倍。
• 盈利增长：ROE稳定且提升，净利润复合增长强。
• 研发投入：15%以上在营收中用于研发，提升技术实力。

公司估值与评级

• 当前评级：维持“买入”。
• 投资建议：未来6-12个月内上涨预期存在（目标价为47倍PE水平的合理估值）。

总结

公司营收和利润增长强劲，合同负债快速上行显示业务扩张支撑可期，叠加半导体领域订单把握能力增强，预计未来业绩将持续高速增长。估值虽高，但技术、订单和国产替代有望对未来发展构成推动力。