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报告摘要
深圳市龙图光罩股份有限公司2025年半年度报告总结
公司概况
- 公司代码:688721
- 公司简称:龙图光罩
- 公司全称:深圳市龙图光罩股份有限公司
- 法定代表人:叶小龙
- 注册及办公地址:深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园4#厂房101
- 公司网址:www.starmask.cn
- 电子信箱:ir@starmask.net
- 股票信息:A股,上海证券交易所科创板,股票简称“龙图光罩”,股票代码“688721”
财务指标概览
主要会计数据(2025年1-6月)
| 项目 | 本报告期(元) | 同比上年同期(元) | 变动幅度(%) |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 115,916,751.15 | 123,896,170.81 | -6.44 |
| 利润总额 | 38,347,524.96 | 54,830,972.38 | -30.06 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 35,064,429.20 | 49,337,176.46 | -28.93 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 34,077,741.30 | 49,035,098.75 | -30.50 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 30,206,382.23 | 46,511,870.91 | -35.06 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,188,208,457.85 | 1,203,865,425.06 | -1.30 |
| 总资产 | 1,336,999,064.49 | 1,313,154,265.85 | +1.82 |
主要财务指标(2025年1-6月)
| 项目 | 本报告期(元/股) | 同比上年同期(元/股) | 变动幅度(%) |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | 0.26 | 0.49 | -46.70 |
| 稀释每股收益 | 0.26 | 0.49 | -46.70 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益 | 0.26 | 0.49 | -47.88 |
| 加权平均净资产收益率(%) | 2.91 | 8.52 | -5.61 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) | 2.83 | 8.47 | -5.64 |
| 研发投入占营业收入比例(%) | 10.17 | 8.64 | +1.53 |
核心业务与市场情况
- 主营业务:半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。
- 产品分类:
- 石英掩模版:适用于高精度领域,如功率半导体、模拟芯片、逻辑芯片等,收入占比达82.00%。
- 苏打掩模版:适用于中低精度领域,如中低端半导体制造、半导体封装等。
- 主要产品应用场景:信号链及电源管理IC、功率器件、MEMS传感器、先进封装等。
经营情况分析
- 珠海工厂投产:2025年上半年,珠海工厂顺利投产,90nm节点掩模版成功量产,65nm节点产品开始送样验证。
- 收入与利润变化:
- 上半年营业收入同比下降6.44%,净利润同比下降28.93%,主要由于策略性降价导致毛利率下降、期间费用上升及折旧增加。
- 二季度下滑幅度开始收窄,珠海工厂产能逐步释放将有助于恢复增长。
- 市场拓展:公司持续开拓先进封装领域客户,如天成先进、华天科技等,加深与核心客户的合作。
技术研发与创新
- 研发投入:2025年上半年研发费用为1,179.36万元,同比增长10.22%,占营收比例达10.17%。
- 研发成果:
- 新获授权国家发明专利1项、实用新型专利2项、软件著作权5项。
- 主要研发方向包括:
- 电子束光刻技术:提升分辨率与CD精度。
- OPC图形补偿技术:优化掩模版与光刻工艺的匹配。
- 相移掩模版(PSM):完成KrF-PSM和ArF-PSM的测试验证。
- 检测与修复技术:提升掩模版缺陷检出率与修补效率。
- 核心技术:涵盖CAM版图处理、光刻、检测三大环节,包括:
- 非标数据识别与转换技术
- 图形补偿(OPC)技术
- 精准对位标记技术
- 相移掩模版图处理技术
- 光刻制程管控技术
- 显影刻蚀控制技术
- 检测核心技术(如AOI、高精度CD测量、Overlay测量等)
- 缺陷修补与异物去除技术
- PSM掩模版缺陷修补技术
行业分析与公司战略
- 行业趋势:
- 后摩尔定律:半导体行业转向系统级创新,先进封装与第三代半导体材料(如SiC、GaN)成为增长核心。
- 国产替代:国内半导体掩模版国产化率约10%,高端掩模版国产化率仅3%,市场空间广阔。
- 市场需求:随着半导体产品创新和晶圆厂产能扩张,掩模版需求稳步增长,尤其在高端制程和特色工艺领域。
- 公司战略:
- 坚持“深耕特色工艺,突破高端制程”。
- 加强技术研发与产品迭代,拓展至90nm、65nm甚至更高级别的制程节点。
- 拓展下游应用领域,包括驱动芯片、MCU、CIS、Flash、eNVM等。
核心竞争力
- 研发与创新优势:公司拥有强大的研发团队,掌握多项核心技术,具备自主知识产权。
- 领先的技术实力:在高精度掩模版制造领域,具备图形补偿、对位标记、相移掩模版处理、光刻工艺优化等能力。
- 优质客户资源:与华虹宏力、芯联集成、士兰微、比亚迪半导体等知名客户建立了长期稳定的合作关系。
- 全面的客户服务能力:公司具备对不同光刻机台的定制化服务能力,提供高精度检测、工艺匹配等服务。
公司治理与风险提示
- 公司治理:公司治理无特殊安排,董事会、监事会及高管均确认报告内容真实、准确、完整。
- 风险提示:
- 公司存在部分非经常性损益项目,如政府补助、资产处置损益等。
- 公司未涉及被控股股东非经营性占用资金或违规担保。
- 报告未涉及半数以上董事无法保证报告真实性、准确性、完整性的情况。
- 报告涉及未来计划等前瞻性陈述,存在一定的市场风险。
未来发展展望
- 技术升级:公司将继续推进技术升级,提升制程能力至65nm甚至更高。
- 市场拓展:加强与晶圆厂及设计公司的合作,拓展更多下游应用领域。
- 研发投入:持续加大研发投入,保持技术优势,完善专利布局。
- 产能释放:珠海工厂产能逐步爬坡,有助于提升整体盈利能力。
- 行业趋势:随着先进封装和第三代半导体的快速发展,掩模版市场将迎来更大机遇。
总结
龙图光罩作为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商,在高端制程与特色工艺领域具有较强的竞争力。公司通过持续的研发投入和技术创新,提升了产品性能与市场占有率。随着珠海工厂的投产,公司有望在未来实现收入与利润的恢复增长。同时,公司积极应对行业挑战,加强与核心客户的合作,推动国产替代进程,为未来市场发展奠定坚实基础。
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