20230403-天风证券-半导体行业研究周报_复盘08-09年苹果产业链创新周期_重视AI渗透关键节点到来_9页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容概述

本报告回顾了2008-2009年苹果产业链创新周期，并将其与当前AI创新周期进行对比，以分析半导体行业的投资机会。同时，对2023年3月27日至3月31日的半导体市场行情进行复盘，并梳理了重点公司公告及行业新闻。

主要观点

1. 产业周期分析

• 历史复盘：2007年iPhone发布重新定义手机，2010年iPhone 4发布重新定义iPhone，07-10年为智能手机渗透率突破10%的关键阶段，行业特征包括：

  • 大众对新产品充满好奇，对发展前景乐观；
  • 渗透率低，成长空间大，产品持续迭代；
  • 行业格局优化，龙头份额快速提升，供应链格局改善。

• 当前AI周期对比：

  • 相同点：AI芯片如GPU被视作“AI的iPhone”，当前AI创新周期与智能手机创新周期相似，迎来10%渗透率临界点突破；
  • 不同点：中美科技博弈背景下，AI芯片国产替代需求更为迫切；AI渗透不仅涉及C端，也包含B端逻辑，如行业效率提升和成本下降。

关键信息

1. 行情回顾

• 上周（3/27-3/31）半导体指数下跌0.21%，跑输主要指数，如创业板指数上涨1.23%，上证综指上涨0.22%。
• 半导体细分板块中，设备板块涨幅最大（+5.8%），材料板块（+4.0%），制造板块（+1.9%）；IC设计（-1.1%）、分立器件（-1.1%）、封测板块（-2.9%）下跌。
• 涨幅前10个股：德明利（+22%）、晶瑞电材（+21%）、江波龙（+18%）、海光信息（+16%）、中微公司（+15%）、华特气体（+15%）、天德钰（+14%）、华海清科（+11%）、芯源微（+11%）、阿石创（+11%）。
• 跌幅前10个股：晶丰明源（-20%）、长光华芯（-12%）、美埃科技（-11%）、通富微电（-10%）、乐鑫科技（-9%）、杰华特（-9%）、江丰电子（-8%）、好上好（-8%）、复旦微电（-8%）、国博电子（-7%）。

2. 建议关注领域

• 半导体设计：澜起科技、聚辰股份、晶晨股份、江波龙、帝奥微、纳芯微、圣邦股份、中颖电子、斯达半导、宏微科技、东微半导、瑞芯微、思瑞浦、扬杰科技、新洁能、兆易创新、韦尔股份、思特威、艾为电子、富瀚微、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、卓胜微、晶丰明源、声光电科、紫光国微、复旦微电、龙芯中科、普冉股份、北京君正、东芯股份。
• 半导体材料设备零部件：正帆科技、江丰电子、北方华创、新莱应材、华亚智能、神工股份、英杰电气、富创精密、明志科技、汉钟精机、国机精工、雅克科技、沪硅产业、华峰测控、上海新阳、中微公司、精测电子、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、多氟多、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、金宏气体、凯美特气、杭氧股份。
• IDM代工封测：时代电气、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电。
• 卫星产业链：声光电科、复旦微电、铖昌科技、振芯科技、北斗星通。

重点公司公告

• 士兰微：2022年营收增长15.12%，净利润下降30.66%；推出新能源汽车功率半导体解决方案。
• 长电科技：2022年营收增长10.69%，净利润增长9.20%；布局汽车电子、5G通信、高性能计算等高附加值市场。
• 时代电气：2022年营收增长19.26%，净利润增长26.67%；在轨道交通和新能源汽车电驱领域表现突出。
• 中微公司：2022年营收增长52.50%；等离子体刻蚀设备应用广泛，MOCVD设备处于行业领先地位。

行业趋势与新闻

• IC封测产能转移：封测厂被敦促增加东南亚产能，尤其是BGA封装；国际公司采用“中国台湾+1”和“中国大陆+1”策略分散风险。
• SIA数据：2022年全球半导体销售额达5740亿美元，创历史新高；汽车、工业需求增长显著。
• SEMI预测：韩国明年芯片制造设备支出将增长41.5%至210亿美元，超过中国大陆的166亿美元，反映美国出口管制对全球供应链的影响。

风险提示

• 宏观经济不确定性；
• 疫情持续恶化；
• 进出口贸易限制影响；
• 需求不及预期。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）。

分析师信息

• 潘霖、骆奕扬、程如莹（天风证券分析师）