20221218-东吴证券-华亚转债_半导体精密金属件领先供应商_12页_665kb

华亚转债分析总结

核心内容概览

华亚转债（127079.SZ）于2022年12月16日开始网上申购，发行规模为3.40亿元，募集资金主要用于半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目。转债存续期为6年，主体评级和债项评级均为A+，票面利率逐年上升，到期赎回价格为115%票面面值。根据当前中债企业债到期收益率9.05%，纯债价值为72.87元，YTM为3.32%，债底保护一般。

主要观点与关键信息

转债条款与估值

• 债底保护：当前债底估值为72.87元，YTM为3.32%，债底保护性一般。
• 转换平价：当前转换平价为99.60元，平价溢价率为0.41%。
• 转股期：自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日（2023年6月22日）至转债到期日（2028年12月15日）。
• 下修与赎回条款：下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”。
• 股本稀释：按初始转股价69.39元计算，转债发行3.40亿元对总股本稀释率为5.77%，对流通盘稀释率为14.63%，对股本摊薄压力较小。

投资申购建议

• 上市首日价格预测：预计上市首日价格在113.03~126.18元之间。
• 转股溢价率预测：综合可比标的及实证模型，预计上市首日转股溢价率在20%左右。
• 中签率预测：预计网上中签率为0.0009%，建议积极申购。

正股基本面分析

• 营收增长：2017年以来营收稳步增长，2017-2021年复合增速为15.80%，2021年营收5.30亿元，同比增长43.93%；归母净利润1.11亿元，同比增长54.67%。
• 毛利率与净利率：2017-2021年销售净利率稳定在19.20%~20.97%之间，销售毛利率在34.91%~39.85%之间，综合毛利率高于行业平均水平。
• 业务结构：半导体设备业务逐步成为主要收入来源，受益于全球半导体市场增长，客户包括AMAT、Lam Research等国际巨头。
• 费用率变化：销售费用率下降，财务费用率显著下降，管理费用率相对稳定，但仍是最大费用项。

公司亮点

• 专业优势：公司提供完整的精密金属制造解决方案，涵盖结构设计、性能测试、焊接、加工、装配及售后维护。
• 客户资源：已进入半导体设备龙头供应链，客户包括超科林、ICHOR、捷普、AMAT、Lam Research等。
• 行业前景：全球半导体设备市场持续增长，2019-2021年年均复合增长率超过30%，中国半导体设备市场年均复合增长率达48%。

风险提示

• 正股波动风险：申购至上市阶段正股价格波动可能影响转债表现。
• 机会成本风险：上市时点不确定可能带来机会成本。
• 违约风险：公司信用风险需关注。
• 转股溢价率压缩风险：上市后转股溢价率可能被主动压缩。

可比分析与实证模型

• 可比标的：卡倍转债、惠城转债、威唐转债等，其转股溢价率分别为56.02%、37.05%、27.57%。
• 实证模型：基于331只可转债样本，构建的模型为 $y = -89.75 + 0.22x_{1} - 1.04x_{2} + 0.10x_{3} + 4.34x_{4}$，预测华亚转债上市首日转股溢价率为19.95%，接近20%。

申购与发行信息

• 优先配售比例：预计原股东优先配售比例为71.25%。
• 网上申购：预计网上有效申购户数为1085.63万户，平均单户申购金额为100万元。

图表与数据来源

• 图1-7：展示2017-2022Q1-3营业收入、归母净利润、毛利率、净利率、销售费用率、财务费用率、管理费用率的变化。
• 图8-9：显示2016-2021年全球及中国半导体销量及同比增长率。
• 数据来源：公司公告、Wind、东吴证券研究所。