20130602-光大证券-华天科技-002185.SZ-手机指纹识别是下一个股价催化剂_13页_1mb

手机指纹识别与CMOS封装行业分析总结

核心内容概述

本文主要分析了手机指纹识别技术的发展趋势及其对CMOS封装行业的影响，特别关注了西钛微电子（以下简称“西钛”）在TSV（硅通孔）技术及晶圆级封装领域的领先地位和市场前景。

主要观点

1. 指纹识别成为市场焦点

• 苹果与三星：苹果iPhone 5S采用光学指纹识别技术，通过CMOS拍照与数据库匹配实现识别，预计三星下一代手机也将配置指纹识别功能。
• 应用场景：指纹识别不仅用于替代密码解锁，还将在移动支付、电子商务等领域广泛应用。
• 行业影响：指纹识别技术的普及将为晶圆级CMOS封装行业带来新的需求，提升行业景气度。

2. TSV技术与晶圆级封装

• TSV技术优势：TSV通过垂直导通实现芯片间互连，提高集成度、性能和降低成本，是未来系统集成封装的首选技术。
• 结合晶圆级工艺：TSV与晶圆级封装工艺结合，可实现更小体积、更高集成度和更优性能，适用于超紧凑型智能系统。
• 潜在应用领域：TSV封装技术将应用于CMOS图像传感器（CIS）、MEMS、射频（RF）装置、系统单芯片（SoC）等领域，预计2015年TSV封装晶圆数量将超过2000万片。

3. 西钛微电子的发展与竞争力

• 技术突破：西钛于2008年引入TSV技术并成功应用于手机摄像头模组，成为全球首家实现该技术的厂商。
• 产能提升：公司已满产，盈利水平提升，股权比例上升带来新的增长点。
• 主要客户：包括Aptina（美光科技子公司）、格科微电子、豪威科技等，索尼和爱立信也是其潜在客户。
• 竞争对手：Nemotek和台湾日月光是西钛的主要竞争对手，Nemotek已获得TSV技术授权，日月光则通过自主研发掌握核心技术。

4. 业绩预测与估值

• 收入与净利润增长：公司2013-2015年收入和净利润预计分别增长37.79%、53.66%和40.69%，未来三年净利润增速预计保持在40%以上。
• 目标价与评级：分析师上调目标价至10元，当前价为8.15元，目标期限为6个月，维持“买入”评级。
• 估值指标：P/E从67降至14，P/B从4降至2，显示估值空间逐步缩小，但盈利预期增强。

关键信息

1. 西钛的市场地位

• 技术优势：TSV封装技术成熟，封装良率超过95%，成本低于传统方式。
• 客户覆盖：主要客户为全球领先的CMOS图像传感器设计公司和手机终端厂商，产品广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑、汽车摄像头等领域。

2. TSV技术流程

• 主要步骤：包括钻孔、绝缘化处理、填充、打薄和接合。
• 工艺特点：TSV技术可与晶圆级封装工艺结合，实现高密度垂直布线和高效互连。

3. TSV与传统封装技术对比

4. 公司财务表现

• 营业收入：2011-2015年预计年均增长，2013年收入预计达2237百万元。
• 净利润：2011年为79百万元，预计2015年达373.35百万元。
• EPS：预计从0.12元增长至0.57元。
• ROE：预计从5.47%增长至16.90%。
• 资产负债情况：公司流动比率和速动比率保持稳定，有息负债逐步增加。

5. 市场前景与投资建议

• 行业增长：CMOS和MEMS市场将率先应用TSV技术，随后内存市场将贡献巨大增长。
• 投资建议：分析师认为西钛未来6-12个月投资收益率将领先沪深300指数15%以上，维持“买入”评级。

总结

西钛微电子凭借TSV技术在CMOS封装领域占据领先地位，其在手机摄像头模组中的应用已取得显著成效。随着指纹识别技术在智能手机中的普及，以及TSV技术在多个领域的广泛应用，西钛有望在未来几年内实现业绩的持续增长。尽管行业竞争激烈，但西钛凭借技术优势和客户资源，具备较强的市场竞争力和增长潜力。分析师上调目标价并维持“买入”评级，预计未来6-12个月公司表现将优于市场基准指数。