存储行业:周期上行与国产化双重大机遇_32页_2mb
报告摘要
存储行业深度报告总结
核心内容
存储行业正迎来周期上行与国产化双重机遇。随着海外大厂减产与涨价,存储价格指数触底反弹,国内存储厂商在AI需求和国产化政策的推动下,有望实现收入和业绩的快速增长。此外,AI+浪潮正推动消费电子与服务器市场对存储产品的需求提升,新型存储技术如HBF、CXL等也在加速发展。
主要观点
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存储价格指数触底反弹:
- DRAM和NAND价格指数自2023年9月触底后进入上行通道,2024年第四季度开始震荡下行,2025年3月中旬触底反弹。
- NAND Wafer价格从2.40美元上涨至2.75美元,涨幅14.5%;现货LASH颗粒从9.8美元上涨至10.52美元,涨幅7%。
- SSD和eMMC模组价格也从3月开始逐步上涨,SSD模组涨幅13.3%,eMMC模组涨幅6.25%。
- DRAM颗粒价格从2.93美元上涨至4.11美元,涨幅40%。利基存储如SLC NAND和利基DRAM也逐步上涨,涨幅分别为29%和23.7%。
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海外大厂持续减产,多厂商宣布涨价:
- 自2024年Q4以来,海外大厂如美光、三星、SK海力士、铠侠等陆续宣布减产控产,产能减少幅度在10%-15%之间。
- 闪迪、长江存储、美光等厂商自2025年3月起宣布涨价,涨幅超过10%,并预计后续仍有涨幅。
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国内存储厂商迎来双重机遇:
- 存储IC设计公司:兆易创新、普冉股份、聚辰股份、北京君正等公司,受益于AI需求和海外大厂退出利基市场,实现收入和业绩的稳步增长。
- 存储模组厂商:德明利、佰维存储、江波龙等公司,收入规模快速增长,2024年相比2023年,德明利增长250%,佰维存储近翻倍,江波龙增长75%。2024年业绩由负转正,受益于周期上行和国产化机遇。
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AI+全面爆发推动存储需求增长:
- AI对存储产品提出了高性能、小型化、低功耗的要求,推动了端侧存储技术的创新。
- 佰维存储推出ePOP芯片和Mini SSD,美光推出LPDDR5X,均在高带宽、低功耗、小尺寸方面取得突破。
- AI服务器需求增长,阿里、腾讯等云商资本开支大幅增加,国内模组厂有望充分受益。
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新型存储技术加速发展:
- HBF(High Bandwidth Flash)作为新型存储技术,结合了HBM的高带宽和3D NAND的大容量特性,具有容量密度高、带宽匹配AI场景、成本低廉等优势。
- HBF在单GPU集成8堆栈的情况下可实现4TB容量,满足大模型驻留需求,单位成本仅为HBM的5%。
- 国内厂商如长江存储、联芯科技等在HBF技术上取得突破,有望实现弯道超车。
关键信息
- 存储周期:行业已进入上行周期,预计将持续至2025-2026年。
- AI需求:AI端侧和服务器需求推动存储产品升级,高性能、低功耗、小型化成为核心要求。
- 国产化:国内存储厂商在技术上取得突破,如长江存储获得3D NAND专利,兆易创新、普冉股份等IC设计公司业绩显著增长。
- 资本开支:阿里、腾讯、字节跳动等云商资本开支大幅增加,AI基础设施投资成为重点。
- 技术进展:HBF、CXL等新型存储技术推动算力重构,提升存储性能与效率。
投资建议
- 存储模组:重点关注德明利、香农芯创、佰维存储、联芸科技、江波龙、朗科科技等。
- 端侧AI存储:重点关注兆易创新、北京君正、佰维存储、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等。
- 存储接口芯片:重点关注澜起科技、聚辰股份等。
风险提示
- AI技术进展不及预期;
- 下游需求复苏不及预期;
- 存储周期上行持续性不及预期。
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