20250122-华鑫证券-电子行业动态研究报告_CPO驱动AI时代光通信新引擎_龙头布局引领技术突破潮_4页_261kb

CPO（光电共封装技术）在AI时代成为光通信的核心技术，其优势包括高带宽密度、低功耗和低延时，适用于数据中心网络升级和AI大数据传输。近年来产业链加速推进，博通已交付业界首款512Tbps CPO交换机，台积电与博通合作在3nm工艺上实现CPO关键技术调试，预计2025年下半年量产，主要涉及客户包括英伟达和Marvell。

英伟达计划在2027年之前采用CPO技术于其GB300芯片及后续架构，以解决NVLink互连的局限性，并提升HPC应用中的通信质量和能效。预计2027年CPO将占全球需求的75%。市场预测显示，到2029年CPO端口出货量将大幅增长至1800万个以上，主要用于服务器内部连接。

在投资方面，建议关注CPO产业链相关公司，包括中际旭创、天孚通信、新易盛、博创科技等。分析师认为，随着AI基础设施的扩展，CPO将持续受益，但需注意下游需求不及预期、市场竞争加剧等风险。（字数统计：398）