20250122-德邦证券-通信_台积电入场_光引擎进入芯片时代__3页_513kb

CPO技术突破与投资机会分析

投资要点

1. 行业动态：台积电在CPO封装技术（3nm工艺微环调制器）取得重大进展，计划于2025年第一季度交付样品并有望下半年量产16Tbps光电器件。
2. 市场前景：CPO技术因其低功耗、高带宽属性，有望在算力需求驱动下带来光模块市场的革命，Yole数据预计到2033年CPO市场规模将达26亿美元，年复合增长率46%。
3. 技术组成：CPO由光学器件（激光器、光探测器）、电子器件（交换芯片、SerDes）和先进封装技术（2D/25D/3D封装）组成。
4. 厂商动态：
   • 英伟达计划在2025年8月推出新版CPO交换机。
   • IBM、Marvell等芯片厂商也宣布了重大CPO技术突破。
5. 产业链：国内企业如天孚通信、中际旭创在CPO核心元器件上有多年积累，具备技术优势。
6. 投资建议：关注CPO光器件、光芯片及铜连接企业。

核心内容

CPO是新一代光电集成技术，可提升数据中心效率、降低能耗。面对铜缆仍占据部分短距传输场景的事实，CPO的市场拓展不会一蹴而就，但其在高带宽、低功耗层面的优势不可替代。台积电与国内光通信企业的共同发力，预示着中国在这条赛道中具备强劲的产业优势。

风险提示

• CPO技术创新速度不及预期。
• 国内外产业链竞争加剧。
• 地缘政治冲突影响供应链稳定。

重点企业推荐

• CPO光器件：天孚通信、中际旭创
• 光芯片：源杰科技、盛科通信
• 铜连接：神宇股份、沃尔核材