电子行业深度报告：半导体行业库存水位提升，部分细分领域供需紧张延续_12页_664kb

半导体行业库存水位提升，部分细分领域供需紧张延续

核心内容

本报告分析了2022年第一季度全球半导体行业及整机厂商的库存状况，并指出行业整体由“缺芯”向“结构性缺芯”转变。尽管部分领域芯片供应有所缓解，但汽车、服务器等细分领域仍面临显著的供需紧张局面。同时，上游晶圆制造和设备、材料环节景气度持续，推动行业整体向好。

主要观点

• 库存水位上升：半导体厂商和整机厂商库存水平均出现环比上升，表明市场需求与供应链之间存在不匹配。
• 结构性缺芯：整体缺芯现象有所缓解，但部分关键芯片仍存在供给缺口，尤其是汽车、服务器等细分领域。
• 晶圆制造景气度高：晶圆代工厂产能利用率维持高位，ASP（平均销售价格）持续上涨，推动行业利润增长。
• 设备与材料需求旺盛：全球半导体设备销售额创历史新高，交期延长，国产化加速推进。

关键信息

整机厂商库存情况

• 平均存货水平：1Q22整机厂商平均存货水平为43.3亿美元，环比上升6%，同比上升25%。
• 存货周转天数：1Q22平均存货周转天数为66天，环比上升4.4%。

半导体厂商库存情况

• 平均存货水平：1Q22全球主要半导体厂商平均存货水平为14亿美元，环比上升16%。
• 存货周转天数：1Q22平均存货周转天数为107天，环比上升11%。

细分领域缺芯情况

• 服务器芯片：自2021年下半年起，服务器和数据中心芯片供应趋紧，交付周期延长至52至70周。
• 智能手机芯片：
  • 4G SoC和PMIC仍存在供给缺口，价格预计分别上涨10%和15%-20%。
  • 5G相关芯片库存显著增加，价格基本稳定。
• 汽车领域：芯片短缺导致全球汽车市场减产37.1万辆，其中中国汽车减产5.1万辆，占全球减产的13.8%。电动车IC用量相比燃油车大幅增加。

晶圆制造与设备、材料环节

• 晶圆代工厂产能利用率：联电、中芯国际、华虹和世界先进产能利用率均超过100%，华虹8英寸产线连续8个季度满载。
• 晶圆ASP上涨：1Q22主要晶圆厂ASP平均环比上涨8.5%，同比上涨31%。
• 晶圆价格预测：2022年晶圆价格将维持上涨趋势，涨幅在5%-38%之间，5nm制程除外。
• 设备交期延长：关键设备交期延长至18个月以上，部分设备交期甚至超过2年。
• 设备销售额增长：2021年全球半导体制造设备销售额达1026亿美元，同比增长44%。

投资建议

晶圆制造板块

• 推荐标的：闻泰科技（600745，买入）、华虹半导体（01347，买入）、三安光电（600703，买入）

服务器与汽车芯片板块

• 推荐标的：澜起科技（688008，买入）、兆易创新（603986，买入）、韦尔股份（603501，买入）、紫光国微（002049，增持）、晶晨股份（688099，买入）

设备与材料板块

• 推荐标的：中微公司（688012，买入）、北方华创（002371，未评级）、芯源微（688037，买入）、拓荆科技-U（688072，买入）、立昂微（605358，买入）、鼎龙股份（300054，买入）

风险提示

• 下游需求不及预期：若5G推进速度、IoT渗透率、疫情反复等因素影响市场需求，将对相关公司业绩造成负面影响。
• 统计口径限制：Oppo、Vivo等未纳入统计的公司可能影响整体分析结果。

附录：数据选取说明

• 数据来源：选取全球232家电子行业相关公司，2019年合计营收超3.5万亿美元，覆盖半导体、整机、零件、显示、渠道等多个子行业。
• 涵盖公司：
  • 半导体行业：高通、意法半导体、美光科技、英飞凌、英特尔、台积电、赛灵思、Renesas、德州仪器、中芯国际、联发科、三安光电、韦尔股份、兆易创新、安靠、Skyworks等69家公司。
  • 整机行业：苹果、三星电子、华为、小米、传音、微软、IBM、日立、宏碁、联想、东芝、索尼、华硕、海康、诺基亚等67家公司。
  • 半导体设备行业：LAM、TEL、KLA等9家公司。

投资评级说明

• 行业评级：看好（维持）
• 投资评级定义：
  • 买入：相对强于市场基准指数收益率15%以上
  • 增持：相对强于市场基准指数收益率5%-15%
  • 中性：相对于市场基准指数收益率-5%~+5%
  • 减持：相对弱于市场基准指数收益率-5%以下
  • 未评级：不在研究覆盖范围内
  • 暂停评级：存在重大不确定性或潜在利益冲突

分析师声明

分析师在报告中所表达的观点和建议反映了其个人判断，与薪酬无直接关系。报告内容基于公开信息，不构成投资建议，亦不保证信息的准确性与完整性。