20180722-天风证券-半导体行业研究周报_财报季（台积电_Skyworks）_Q3供应链拉货动能回暖_惟需谨慎看待部分业者库存水位_8页_665kb

半导体行业分析总结

核心内容

本报告聚焦于半导体行业的Q3财报季表现，重点分析了台积电与Skyworks的业绩指引及供应链动态，同时对行业整体趋势与投资逻辑进行了评估。

主要观点

台积电表现

• Q3营收指引：台积电预计第三季度营收为84.5亿至85.5亿美元，环比增长约8.2%，符合市场预期。
• 毛利率与净利率：第三季度毛利率预计在48%至50%之间，营业利润率为36.5%至38.5%之间。
• 积极信号：
  • ADR表现向好。
  • 对2H高端智能手机出货及拉货动能重拾乐观。
  • 先进封装收入增速可能高于晶圆制造收入增速。
• 负面信号：
  • 资本支出缩减，从原计划的115-120亿美元调降至100-105亿美元。
  • 28nm产能利用率低，向22nm迁移，7nm制程爬坡带来毛利率稀释。
  • 需关注存货周转率及毛利率变化。

Skyworks表现

• Q2财报：营收为8.943亿美元，环比下降2.1%，同比微降0.7%，但高于市场预期。
• 毛利率：Non-GAAP毛利率为50.9%，环比上升20个BP，同比上升20个BP。
• 积极信号：
  • 对下季度智能手机拉货动能持乐观态度，尤其是iPhone市场份额。
  • 销售指引达10.16亿美元，高于市场预期。
• 潜在风险：
  • 2季度存货创历史新高，接近历史最高水位。
  • 台湾稳懋法说会指出部分客户进入库存调整期，Q3营收或下滑约10%。

关键信息

供应链拉货动能回暖

• 投资者应关注Q3智能手机拉货动能的恢复，但需谨慎看待相关公司的库存水平。
• 供应链信息显示，部分客户进入库存调整期，需求不如往年强劲。

资本支出与市场需求

• 资本支出是半导体行业的前瞻指标，台积电削减15亿美元支出，可能反映终端需求不强。
• 2018年全球半导体设备市场仍保持正向增长，但先进制程支出有所下调。
• 预计2019年Foundry资本支出将增长，摆脱2018年低基数。

多极应用驱动

• 高性能计算芯片（如FPGA、GPU、ASIC）成为代工/封测业的重要驱动力。
• 汽车电子与IOT也将是2018年主要增长点。
• 国内建议关注代工与封测主线，如中芯国际、华虹半导体、通富微电、长电科技等。

投资建议

• 重点推荐标的：ASM Pacific（H）、中芯国际（H）、北方华创、圣邦股份、纳思达、通富微电、长电科技、紫光国芯、兆易创新、三安光电、扬杰科技、精测电子、环旭电子。
• 建议关注：中环股份、华微电子。

行业走势

• 行业整体维持积极态度，但需警惕库存水位与宏观经济带来的不确定性。

风险提示

• 半导体行业发展不及预期。
• 宏观经济导致资本开支不及预期。

投资者说明会

• ASM Pacific：2018年7月25日（周三）召开投资者说明会，时间：8:30am，参会者：CEO，拨入号码：4008428338。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）。
• 股票投资评级：未明确具体个股评级，但整体行业预期强于大市。

结论

Q3半导体行业供应链拉货动能有所回暖，尤其是高端智能手机市场。台积电与Skyworks均释放积极信号，但需关注库存水位与资本支出的不确定性。投资者应保持乐观，但对库存调整及宏观经济风险保持警惕。