2017-人工智能与汽车电子成为新增长极_41页-12mb

半导体行业2017年发展总结

核心内容

2017年9月，中国半导体行业在人工智能和新能源汽车电子领域迎来重要发展机遇。尽管全球半导体市场增长放缓，但中国集成电路产业仍保持高速增长，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计和制造环节增速显著高于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。

中国是全球最大的集成电路市场，占全球市场的一半以上，但国产化率仍然较低，主要依赖进口。随着国家政策支持和产业基金的推动，半导体行业正进入一个积极配置的周期，行业估值处于历史低位，具备较高的投资价值。

主要观点

1. 中国半导体产业的机遇与挑战

• 机遇：

  • 巨大的市场规模和旺盛的需求。
  • 全球化的市场格局和活跃的资本市场。
  • 高速增长的市场环境，预计未来几年仍将是全球最大的集成电路市场。

• 挑战：

  • 整体实力不足，国内晶圆制造技术落后于世界领先水平约2代。
  • 国内集成电路设计业占全球比例不足8%。
  • 国际并购受限，部分国家对中国企业参与的国际并购项目进行否决。

2. 人工智能与新能源汽车电子的发展

• 人工智能和新能源汽车电子成为推动集成电路行业增长的新增长极。
• 华为海思和中科院寒武纪在人工智能芯片领域实现局部突破，带动行业创新。
• 新能源汽车市场增长迅速，预计未来将带动集成电路需求大幅提升，尤其是汽车电子和智能驾驶。

3. 半导体产业投资建议

• 设计领域：关注涉及人工智能和新能源汽车的IC设计公司，如兆易创新、纳思达、富瀚微、紫光国芯、汇顶科技等。
• 设备和材料：重点关注国内建厂逻辑下的设备和材料公司，如大族激光、北方华创、长川科技、兴森科技、上海新阳、江丰电子等。
• 制造领域：关注化合物半导体制造，如三安光电。
• 封测领域：关注环旭电子、华天科技、长电等。

重点行业趋势

1. 全球半导体产业发展现状

• 2016年全球半导体市场规模达3389.3亿美元，同比增长1.1%。
• 区域市场呈现两极分化，欧美下滑，亚洲增长。
• 中国是全球最大的集成电路市场，占全球市场一半以上，但国产化率低。

2. 技术创新方向

• 先进封装技术：如SiP、Fanout、3D IC等，成为提升性能和降低成本的重要手段。
• 化合物半导体：如GaN、SiC等材料，因其在高频、高压、高效率等方面的优势，受到越来越多关注。
• 新型存储器：如Intel Xpoint、三星64层Nand Flash等，是未来发展的重点。

3. 产业分工与转移

• 产业分工：从系统厂商和IDM厂商主导，逐步演变为设计、制造、封测的垂直分工模式。
• 产业转移：半导体产业从美国向欧洲、日本转移，再向韩国、台湾地区、新加坡，最终向中国大陆转移。中国大陆有望成为下一个半导体产业中心。

4. 国内半导体产业链发展

• 国内半导体产业链发展迅速，但整体实力不足，需要加大研发投入和提升制造能力。
• 国家集成电路产业投资基金规模达4600亿，推动半导体产业的发展。

重点企业与项目

1. 设计公司

• 兆易创新、纳思达、万盛股份（硅谷数模）、富瀚微、紫光国芯、汇顶科技 等公司在人工智能和新能源汽车电子领域表现突出。

2. 设备和材料公司

• 大族激光、北方华创、长川科技、兴森科技、上海新阳、江丰电子 等公司在半导体设备和材料领域有较强竞争力。

3. 制造公司

• 三安光电 在化合物半导体制造方面有重要布局。

4. 封测公司

• 环旭电子、华天科技、长电 等公司在封测领域有较强实力。

风险提示

• 半导体行业景气度不及预期。
• 海外并购受阻，影响技术引进和产业整合。

投资建议

• 半导体板块估值回到历史低位，与高景气投资周期背离，建议积极配置。
• 重点关注人工智能和新能源汽车电子领域，以及先进封装、化合物半导体、新型存储器等技术创新方向。
• 关注国内建厂逻辑下的设备和材料公司，以及产业链中的优势上市公司。

行业景气度

• 中国集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间进一步增大。
• 国家政策支持和产业基金投入推动半导体行业进入高景气周期。

行业挑战

• 国内半导体产业整体实力不足，需要持续加大研发投入和提升制造能力。
• 国际并购受限，影响技术引进和产业整合。

未来展望

• 半导体产业将在未来十年迎来重要发展机遇，特别是在人工智能和新能源汽车电子领域。
• 国内半导体产业链将不断完善，形成更加完整的产业生态。
• 国家政策支持和产业基金投入将推动半导体行业持续发展。