人工智能与汽车电子成为新增长极_39页_13mb

半导体行业2017年发展总结

核心内容

2017年，中国半导体行业迎来重要发展机遇，行业景气度处于向上周期，A股半导体板块估值回到历史低位，具备积极配置价值。人工智能与新能源汽车电子成为行业新增长极，推动IC设计向高端化、智能化方向发展。同时，全球半导体产业面临重大转型，中国在设计、制造、封测、设备与材料等领域均有布局，但整体实力仍需提升。

主要观点与关键信息

1. 全球与国内市场情况

• 全球市场：2016年全球半导体市场规模达3389.3亿美元，同比增长1.1%。中国集成电路产业销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%。
• 中国市场：2016年中国IC市场规模为11985.9亿元，占全球市场一半以上。2017年，车用集成电路市场规模约360亿美元，预计未来几年增长迅速。
• 行业结构：设计、制造、封测三环节增速分别为24.1%、25.1%、13%，整体产业结构趋于平衡。

2. 中国半导体发展面临的机遇与挑战

• 机遇：
  • 市场规模庞大，需求旺盛。
  • 全球化市场格局和活跃的资本市场。
  • 新能源汽车和智能驾驶推动集成电路使用量增长。
• 挑战：
  • 晶圆制造技术落后于国际领先水平2代。
  • 国内IC设计IP和EDA软件仍依赖进口。
  • 国际并购受限，部分国家对中国的“过度关注”影响行业发展。

3. 人工智能与新能源汽车推动行业增长

• 人工智能：国务院发布发展规划，带动芯片设计突破。华为海思、中科院寒武纪等企业取得领先优势。
• 新能源汽车：中国是全球最大的新能源汽车市场，预计未来将带动车用集成电路市场增长。车用IC需求将从350-400美元提升至600-700美元。

4. 行业投资建议

• 估值弹性：建议关注涉及人工智能和新能源汽车的IC设计公司。
• 技术创新：重点关注SiP/Fanout、3D IC、化合物半导体、新型存储器等。
• 产业分工：关注晶圆制造、封装测试外包趋势。
• 产业转移：国内建厂逻辑下，设备和材料公司将迎来发展机遇。

5. 国家集成电路产业投资基金

• 基金规模：国家集成电路产业投资基金总规模达4651.7亿元，覆盖设计、制造、封测、装备和材料等全领域。
• 投资方向：重点支持高端芯片、先进封装、化合物半导体、存储器等。

6. 重点企业与技术趋势

• 设计：兆易创新、纳思达、富瀚微、紫光国芯、汇顶科技等。
• 设备和材料：大族激光、北方华创、长川科技、兴森科技、上海新阳、江丰电子等。
• 制造：三安光电（化合物半导体）、中芯国际（FinFET技术）等。
• 封测：环旭电子、华天科技、长电科技等。
• 技术趋势：
  • 摩尔定律驱动下，EUV和FinFET技术成为未来重点。
  • 新型封装技术（如SiP、3D IC、InFo）成为提升性能的重要手段。
  • GaN、SiC等化合物半导体材料在功率器件和高频器件中广泛应用。

7. 产业转移趋势

• 半导体产业经历了三次转移，从美国向欧洲、日本，再向韩国、台湾地区和中国大陆转移。
• 中国大陆有望成为下一个半导体产业中心，未来5-10年半导体资本支出将达1万亿元，设备和材料需求将大幅增长。

8. 风险提示

• 半导体行业景气度不及预期。
• 海外并购失败可能对行业发展造成影响。

关键数据

总结

2017年，中国半导体行业在政策支持、市场需求和技术创新的推动下，迎来重要发展机会。人工智能与新能源汽车成为新增长极，带动IC设计和应用需求。国家产业基金的大力支持，使得行业具备更坚实的产业基础。同时，行业面临技术差距、国际竞争和海外并购受限等挑战，需加快技术创新和国产化进程。未来，国内半导体产业将在全球市场中占据更大份额，具备长期增长潜力。