20240122-天风证券-半导体行业研究周报_台积电24年指引乐观_三星AI手机值得期待_37页_5mb

半导体行业研究周报（2024年1月22日）总结

1. 行业观点与趋势

• 短期机会：行业周期处于底部区间，需求端变化（如AI手机和AI电脑）是复苏关键。三星S24系列主打AI功能，可能带动换机潮，相关芯片产业链值得关注。台积电2024年全球晶圆代工行业增长预期为20%，本土晶圆代工受华为备货支持和国产替代推动，复苏力度可能优于行业平均水平。
• 长期逻辑：人工智能、卫星通信、混合现实（MR）等产业趋势驱动创新，具备经营优化能力的公司在下一轮周期有望抢占市场份额。美股半导体业因AI需求推动费城半导体指数创历史新高，AI是本轮周期复苏的核心驱动力。

2. 细分板块表现

• 行情回顾：
  • 上周半导体行业指数下跌10.6%，优于多数指数（如创业板指数下跌26.0%）。
  • IC设计、半导体材料领跌（分别跌42.3%、43.0%），半导体设备是唯一上涨板块（涨16.3%）。
• 景气度分析：
  • 存储芯片：NAND价格已触底反弹，预计2024年一季度合约价涨幅达15%-20%。三星、SK海力士等企业因AI需求上调产能。
  • 设计环节：高通发布MR设备芯片XR2+Gen2，AI服务器需求旺盛，受益标的如晶晨股份、寒武纪等。
  • 模拟芯片：需求复苏推动价格上涨，ADI宣布2024年2月调涨产品价格10%-20%。
  • 功率器件：受地震影响部分日本工厂停产，但供需格局改善，部分产品交期缩短。
  • 射频芯片：手机射频需求回暖，稳懋等厂商稼动率提升。
  • CIS（图像传感器）：三星计划2024年开启涨价，消费电子市场回暖拉动业绩。

3. 宏观与政策动态

• 机构预测：WSTS、IDC、Gartner均看好2024年全球半导体销售额增长（13%-20%），AI是核心增长引擎。
• 中国政策：新能源汽车补贴、国产化加速（如工控）带来机会，但部分领域（光伏、储能）仍需库存去化。
• 海外市场：三星、SK海力士加大投资，计划在2047年建设芯片中心；中国企业在设备、材料等环节中标数量同比大幅增长（如北方华创、中微公司）。

4. 重点关注公司与标的

• 设计领域：晶晨股份、瑞芯微、寒武纪、中微公司
• 材料设备：北方华创、沪硅产业、拓荆科技、雅克科技
• IDM代工封测：时代电气、闻泰科技、士兰微
• AI相关：英伟达HBM3E发布推动先进封装需求，台积电计划2024年扩产CoWoS封装。

5. 风险提示

• 地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代缓慢（功率器件、模拟芯片）。
• 部分日本厂商（如村田、SK海力士）因地震或设备短缺可能影响供应链。

6. 主题投资机会

• AI应用：AI手机换机潮、AI服务器、生成式AI（HBM、Chiplet）
• 国产替代：本土晶圆代工、半导体设备（如北方华创）、新能源汽车芯片
• 新兴技术：卫星通信、混合现实（MR）、光伏储能。

分析师建议

优先关注需求复苏中的顺周期方向（如存储芯片、AI设备），技术领先且估值较低的蓝筹股（如TSMC）长期受益于AI趋势。风险偏好较高者可把握主题机会（如AI手机链条）。