20210115-中泰证券-覆铜板周期性专题二_博弈模型以及提价时间_空间_结构分析_13页_1mb

电子行业覆铜板涨价分析总结

核心内容概述

本报告围绕电子行业覆铜板（CCL）的涨价行情展开分析，重点探讨原材料价格坚挺、供需格局改善、厂商提价策略及未来趋势。报告指出，当前CCL行业正处于一轮涨价周期中，主要由原材料价格上涨和下游需求复苏共同驱动，预计该趋势将延续至2021年一季度，并在农历年前后达到景气峰值。

主要观点

1. 原材料价格坚挺，成本压力显著

• 覆铜板成本构成中，原材料占比超过80%，其中铜箔、环氧树脂和玻纤布为主要构成。
• LME铜价格自3月以来上涨超55%，环氧树脂价格回升至2万元/吨，短期仍呈上升趋势。
• 玻纤布需求与宏观经济紧密相关，19年以来新增产能有限，供需偏紧，价格持续走高。

2. 供需格局改善，推动提价

• 通信、消费电子、汽车等下游行业持续复苏，带动CCL需求增加。
• 行业主要厂商已实现满产满销，部分PCB厂商订单排至2021年Q1，供需关系持续优化。

3. 厂商提价节奏与策略

• 大陆厂商提价积极性高于台厂，主要因大陆厂商产能利用率更高，且部分厂商暂无扩产计划，提价动作更为积极。
• 头部厂商如生益科技、建滔积层板等率先提价，带动行业整体涨价。
• 台厂如联茂、台光等则在11月下旬跟进提价，幅度在5%-10%之间。

4. 涨价空间与产品差异

• 当前行业仍具备10%以上的涨价空间，预计最高涨幅可能超过20%。
• 厚板因成本占比高，提价幅度最大，预计达30%-40%。
• 高频高速板因出货量小、需求稳定，提价幅度相对较小，总体不超过5%。

关键信息

涨价周期分析

• 时间维度：预计涨价潮将延续至2021年一季度，农历年前后达到景气峰值。
• 空间维度：行业整体涨幅或超20%，厚板涨幅领先。
• 产品维度：厚板、中高Tg FR-4系列、无铅无卤FR-4系列提价幅度较大，高频高速板涨幅较小。

行业趋势与业绩预期

• 历史数据显示，每一轮涨价潮均能显著提升CCL企业毛利率。
• 本轮涨价已使主要厂商毛利率环比提升，预计2021年上半年行业景气度将持续上行，全年成长动能充沛。

产业链相关公司建议

建议关注以下公司：

• 大陆厂商：生益科技、华正新材、南亚新材、建滔积层板、南亚塑胶、超声电子、金安国际、联茂、宏昌电子、宏和科技
• 台厂：台光、台耀、罗杰斯
• 国际厂商：松下

风险提示

1. 台厂产能利用率不佳：台厂目前产能稼动率低于大陆厂商，可能影响价格调整步调。
2. 通信需求复苏乏力：若通信设备厂商受外部因素影响，可能导致需求萎缩，进而影响CCL厂商利润。
3. 业绩不及预期风险：原材料价格走势及其他市场因素可能超出预期，导致业绩表现不及预期。

投资评级说明

行业评级：增持（预期未来6~12个月内对同期基准指数涨幅在10%以上）

结论

当前CCL行业正处于涨价周期中，原材料价格持续上涨与下游需求复苏是主要驱动力。行业集中度高，厂商具备较强议价能力，提价节奏将延续至2021年一季度，厚板产品涨幅领先。建议关注相关产业链公司，同时需警惕台厂产能利用率、通信需求及业绩预期等风险因素。