电子行业2024年中期投资策略：复苏转繁荣宜捂股，布局端侧_2b中上游-240725-西南证券-61页_3mb

好的，这是您提供的研究报告的内容总结：

摘要

西南证券研究发展中心电子研究团队发布2024年中期投资策略，重点关注端侧AI带动下的消费电子与半导体产业链复苏与繁荣。报告认为，当前复苏势头良好，建议把握投资机会。核心分析点如下：

1. 端侧AI时代开启：

   • AI芯片（尤其是含NPU的芯片如Intel Meteor Lake、Apple M4、 Qualcomm XElite）性能显著提升，为AI在终端（PC、手机）的落地奠定基础。XElite提供高达75TOPS的AI算力。
   • 消费电子（尤其是PC和AI手机）迎来创新周期。预计2024年AIPC渗透率达7%（约1300万台），2027年有望达80%。AI手机增长周期可能在2024年下半年至2025年启动。
   • “AI+AR”领域巨头积极布局，推动AR眼镜向消费端渗透加速，光学显示技术（如MicroOLED+衍射光波导）是关键。

2. 消费电子产业链变化：

   • 材料：对轻量化、散热、电磁屏蔽要求提高，钛合金、镁合金、石墨烯等材料应用增加。
   • 散热：AI终端对散热提出硬性需求（材料失效问题突出，温度每升高2℃，可靠性降10%），需要更高效的散热材料（如VC均热板）。
   • 电池与充电：算力提升增加功耗，需更大容量电池和更快充电技术，硅基负极电池和60W以上闪充技术是亮点。
   • PCB：技术升级需求增加，线路更细、层数更多、新材料使用普遍。
   • 声学与光学：语音交互提升带动麦克风技术革新，AI提升摄像头性能。

3. AI赋能AR显示：

   • AR眼镜市场快速增长，国内品牌（如Xreal、Rokid、雷鸟、INMO、华为）主导大部分市场份额。
   • AI丰富了AR应用场景，巨头的参与有望加速行业发展。光学显示、光学镜头、计算单元是核心成本部分，其中MicroLED+衍射光波导是未来潜在主流方案。

4. 智能驾驶与车载CIS：

   • 智能驾驶处于L2（部分自动）放量期、L3（有条件自动）导入期。
   • 车载摄像头数量快速增加（L2级别单车5-12颗，L3更多），推动CIS（CMOS图像传感器）需求量价齐升。2023年汽车CIS出货量约35亿件，预计2024年将超40亿件。高性能CIS是机遇。

5. 高性能计算与先进封装：

   • 云计算、HPC等对CPU/GPU高互联密度的需求是先进封装（FC、WLP、SiP、2.5D/3D）主要驱动力。
   • Bumping和Fan-Out工艺是未来3-5年主要增长点。3D封装是后摩尔时代的关键，技术壁垒高，需关注其进展。

6. 模拟IC：复苏与国产替代机会：

   • 2023年全球模拟IC市场规模大幅下滑（-87%），但据预测，2025年有望恢复向8434亿美元增长。
   • AI手机和PC等下游需求构成复苏弹性。
   • 关注国内模拟IC公司在汽车、工业等高壁垒高毛利领域的拓展，科创板并购重组政策利好整合。

7. 半导体材料国产化：

   • 国产化是大趋势，尤其是在“卡脖子”领域。
   • 光刻胶、硅片、靶材等领域已显突破，国产替代空间广阔。

8. 算力与AI芯片国产化：

   • 国产AI加速卡已初具规模，但与国际领先水平仍有差距。
   • 随着国内大模型建设推进，整个AI芯片市场（预计未来几年有数千亿人民币空间）将迎来快速增长。

9. 重点推荐标的与建议：

   • 在“端侧AI”方面，推荐关注果链公司（东山精密、鹏鼎控股、水晶光电、立讯精密、长盈精密）以及受益于AR发展的水晶光电。
   • 在“先进封装”方面，关注高端封装企业的进展（富创精密、中瓷电子、神工股份、茂莱光学等）。
   • 在“模拟IC”与“国产化”方面，关注盛科通信、天岳先进、盛邦股份、裕太微等公司。

总结核心信息：报告强调，AI芯片在端侧的应用是2024年消费电子与半导体各板块的核心驱动力，带来产业链结构深刻变化和巨大的投资机遇，建议积极布局。