深度报告-20230209-财通证券-裕太微-688515.SH-万物互联时代_裕太微量产PHY开启新篇章_35页_2mb
报告摘要
裕太微量产PHY芯片总结
核心内容
裕太微是一家专注于以太网物理层芯片(PHY)研发与生产的国内领先企业,成立于2017年,已实现百兆、千兆以太网物理层芯片的量产,并在消费电子、通信、工业和汽车领域成功打入多家知名客户供应链体系。公司产品涵盖商规级、工规级和车规级三大类别,可满足不同应用场景下的需求。裕太微在以太网芯片市场中市占率约为2%,但随着以太网在各领域的普及和国产替代进程的加快,未来有望获得较大成长空间。
主要观点
- 技术突破:裕太微是国内少数实现以太网物理层芯片量产的企业,具备自主研发能力,已掌握多项核心技术,包括高性能SerDes、ADC/DAC设计、数字均衡器、浪涌保护电路、低抖动锁相环、宽频带模拟回声抵消技术、超长距离以太网传输方法及SOC芯片集成技术等,可满足不同速率和应用需求。
- 产品布局:公司产品覆盖百兆、千兆、2.5G等不同速率,并在向交换芯片、网卡芯片等高附加值产品拓展,以增强市场竞争力。
- 市场前景:随着万物互联时代的到来,全球以太网物理层芯片市场规模预计持续增长,2025年有望突破300亿元。其中,车载以太网芯片需求增长最快,预计2025年全球市场规模将达到225.4亿元,CAGR为65%。
- 财务表现:2021年公司实现营收254.1百万元,同比增长1862.16%。2022年1-9月营收达299.45百万元,同比增长111.14%。公司毛利率逐年提升,2022Q1~Q3达到44.32%,主要得益于高毛利产品占比提升。
- 研发投入:公司高度重视研发,研发人员占比达62.41%,核心技术产品占营收比例维持在97%以上,研发投入金额稳步增长。
关键信息
财务指标(2021年)
| 指标 | 数值 |
|---|---|
| 销售毛利率 | 34.10% |
| 销售净利率 | -0.18% |
| ROE | -0.28% |
| 营业收入增幅 | 0.00% |
| 净利润增幅 | 0.00% |
| 资产负债率 | 49.85% |
| 流动比率 | 1.87 |
| 速动比率 | 1.44 |
| 每股经营性净现金流量 | 0.00 |
| 每股净资产(元/股) | 4.62 |
盈利预测(2022-2024年)
| 年份 | 营业收入(百万元) | 净利润(百万元) | EPS(元/股) |
|---|---|---|---|
| 2022 | 415.00 | 10.00 | 0.2 |
| 2023 | 741.61 | 22.00 | 0.4 |
| 2024 | 946.63 | 66.00 | 1.1 |
发行信息
- 发行价:92.00元
- 发行市盈率:0.00
- 发行新股数:0.20万股
- 发行后总股本:8,000.00万股
募投计划
公司计划募集13.04亿元用于以下项目:
- 车载以太网芯片开发与产业化项目:投资2.9亿元,开发更高速率、更高稳定性的车载以太网芯片。
- 网通以太网芯片开发与产业化项目:投资3.9亿元,拓展网通以太网芯片产品线。
- 研发中心建设项目:投资2.7亿元,建设车载网络通信芯片研发平台。
- 补充流动资金项目:投资3.5亿元,增强公司营运能力。
风险提示
- 市场竞争风险:以太网物理层芯片市场长期由国际巨头主导,如博通、美满电子、瑞昱等。
- 新产品拓展不及预期风险:新产品研发和市场推广可能面临技术或市场风险。
- 客户集中度较高风险:主要客户集中于国内一线厂商,客户集中度可能影响公司业绩。
市场规模预测
- 全球以太网物理层芯片市场规模:预计2025年突破300亿元,CAGR为25%。
- 车载以太网芯片市场规模:预计2025年达到225.4亿元,CAGR为65%。
- 中国视频监控市场规模:预计2022年达到3375亿元,带动以太网芯片需求增长。
技术优势
- 核心技术:包括高性能SerDes、ADC/DAC、数字均衡器、浪涌保护电路、低抖动锁相环、宽频带模拟回声抵消、超长距离传输方法及SOC集成技术等。
- 专利情况:截至2022年3月31日,公司已取得24项授权专利,其中13项为发明专利,并拥有26项集成电路布图设计。
产品性能对比
千兆以太网物理层芯片(YT8521S)
| 项目 | 裕太微 | 境外竞品一 | 境外竞品二 | 境内竞品一 | 对比情况 |
|---|---|---|---|---|---|
| 封装形式 | QFN 48 | QFN 56 | QFN 48 | QFNv48/QFN 40 | 优于或与竞品相当 |
| 封装尺寸 | 6×6 | 8×8 | 7×7 | 未公开 | 优于竞品 |
| MAC接口 | RGM II /SGM II | RGM II /SGM II | RGM II | RGM II /SGM II | 与竞品相当 |
| MAC接口IO | 1.8/2.5/3.3V | 1.8/2.5/3.3V | 1.8/3.3V | 1.8/2.5/3.3V | 与竞品相当 |
| ESD HBM | 6kV | 未公开 | 未公开 | 未公开 | 与竞品相当 |
| ESD HBM MDI | 8kV | 未公开 | 未公开 | 8kV | 与竞品相当 |
| ESD CDM | 1500V | 未公开 | 未公开 | 未公开 | 与竞品相当 |
| 最大功耗 | 800mW | 576mW | 621mW | 未公开 | 略差于竞品 |
| 同步以太网 | 支持 | 支持 | 不支持 | 未公开 | 优于或与竞品相当 |
| 千兆连接距离 | 130米 | 未公开 | 未公开 | 120米 | 优于竞品 |
| 百兆连接距离 | 400米 | 无 | 无 | 未公开 | 优于竞品 |
百兆以太网物理层芯片(YT8512)
| 项目 | 裕太微 | 境外竞品一 | 境外竞品二 | 境内竞品一 | 对比情况 |
|---|---|---|---|---|---|
| 封装形式 | QFN 32 | QFN 40 | VQFN 32 | QFN 32 | 差于或与竞品相当 |
| 封装尺寸 | 5×5 | 6×6 | 5×5 | 未公开 | 差于或与竞品相当 |
| MAC接口 | M II/RM II | M II/RM II | M II/RM II | M II/RM II | 优于与竞品相当 |
| MAC接口IO | 2.5/3.3V | 1.8/3.3V | 1.8/2.5/3.3V | 1.8/2.5/3.3V | 差于与竞品相当 |
| ESD HBM | 5.5kV | 6kV | 2kV | 6kV | 优于或与竞品相当 |
| ESD HBM MDI | 8kV | 8kV | 5kV | 8kV | 优于或与竞品相当 |
| ESD CDM | 1500V | 未公开 | 未公开 | 未公开 | 与竞品相当 |
| 最大功耗 | 未公开 | 未公开 | 未公开 | 未公开 | 与竞品相当 |
总结
裕太微凭借在以太网物理层芯片领域的技术积累和产品布局,正在逐步打破国外巨头在该领域的垄断。随着万物互联时代的到来,以太网芯片市场需求不断扩大,公司未来有望在多个领域实现增长。裕太微的财务表现和研发投入显示其具备良好的增长潜力和市场竞争力,但同时也面临市场竞争和客户集中度等风险。
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