20260705-中国银河-_银河金工马普凡_融资融券市场月报丨融资资金加码科创制造_两融规模稳步攀升_3页_779kb

融资融券市场月报总结

核心内容

本报告为中国银河证券金融工程团队发布的《融资融券市场月报 | 融资资金加码科创制造，两融规模稳步攀升》，主要分析了2026年6月A股市场融资融券的整体情况及行业资金流向。

主要观点

1. 宏观流动性宽松

   • 根据改进的美林投资时钟模型，2026年6月经济指数仍处于震荡阶段，但流动性综合指数出现宽松迹象，表明市场进入“经济承压、流动性改善”的阶段。
   • 资产配置趋势由货币转向债券。
   • 海外流动性仍偏紧（SOFR-Tbill利差指向收紧），对海外权益资产保持谨慎态度。

2. 行业资金流向

   • 资金集中于制造大类行业，国防军工、机械、钢铁等行业持续获得资金流入。
   • 消费类板块（如商贸零售、传媒、食品饮料）出现边际回暖，部分周度获得资金关注。
   • 科技制造板块（电子、通信、计算机等）受到资金高度集中，尤其是电子行业，融资余额达6078.75亿元，为各行业中最高。

3. 融资融券规模

   • 截至2026年6月30日，A股融资余额为2.88万亿元，融券余额为134.21亿元，两融余额整体处于上升趋势。
   • 6月融资买入额达5.91万亿元，融券卖出额为206.34亿元，均处于近12个月的高位，显示市场交易活跃度较高。

4. ETF市场动态

   • 截至6月30日，两融ETF共582只，总规模3.87万亿元，较2025年12月的峰值有所回落。
   • 股票型ETF仍占主导地位，规模达2.70万亿元，数量为484只。
   • 两融ETF的融券余额近12个月稳步上升至98.99亿元，融资余额维持在1000亿元左右，6月融资买入额和融券卖出额较前月有所回升。

关键信息

• 融资资金偏好：科技制造板块尤其是电子行业获得杠杆资金持续加码。
• 资金流向变化：消费类行业在6月出现边际回暖，但整体仍不及制造类行业。
• ETF市场表现：股票型ETF在ETF市场中占据主导，两融ETF规模略有下降。
• 市场活跃度：融资买入和融券卖出额均处于近12个月高位，显示市场情绪积极。

个股表现

• 融资余额排名前10的个股中，4只来自电子行业（寒武纪、兆易创新、胜宏科技、澜起科技）。
• 通信行业的中际旭创、新易盛也位列前茅，显示科技制造主线的持续吸引力。

风险提示

• 本报告结论基于历史价格信息和统计规律，不构成投资建议。
• 二级市场受即时性政策影响较大，可能出现与统计规律不符的走势。
• 基金历史收益不代表未来业绩，投资者应谨慎参考。

报告来源

• 中国银河证券研究院，发布日期：2026年7月3日
• 报告标题：《【银河金工】融资融券月报：融资资金加码科创制造，两融规模稳步攀升》

团队成员

• 马普凡：金融工程团队负责人，证券从业12年，曾任职于华泰柏瑞基金、广发证券、中信证券等机构。
• 吴金超：金融工程分析师，研究领域包括指数择时、行业轮动、量化选股。
• 吴俊鹏：金融工程分析师，研究方向涵盖机器学习、大数据、新闻事件、大宗商品等。
• 白拙朴：金融工程分析师，专注于可转债定价模型、期权及配对交易策略。
• 刘璐：金融工程分析师，研究领域包括资产配置、量化选股、衍生品策略。
• 童诗倍：金融工程分析师助理，主要负责ETF量化配置、衍生品策略等研究工作。

附录说明

报告附录包含：

• 宏观指标熵权法合成方法：用于综合判断市场流动性。
• 资金流向中信一级行业综合打分模型：用于评估各行业资金流入流出情况。

相关报告

• 《ETF市场及配置策略跟踪月报 | 资金从宽基转向主题，科创综指ETF密集发行》
• 《ETF市场及配置策略跟踪月报 | 科技股全面重估，成长风格持续演绎》
• 《ETF市场及配置策略跟踪月报 | 大宗商品迎开门红，科技板块净流入明显》

总结：2026年6月，A股市场融资融券规模持续增长，科技制造板块尤其是电子行业成为资金集中地，反映出市场对科创主线的持续看好。同时，消费类行业出现边际回暖迹象，但整体资金配置仍以制造为主。ETF市场中股票型ETF占据主导，两融ETF规模略有回落，但融资买入和融券卖出额均处于近12个月高位，市场活跃度显著。