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市场跟踪月报总结 | 结构突围聚焦科创制造，资金继续加码成长风格

核心内容概述

2026年6月，中国银河证券金融工程团队发布《市场跟踪月报》，分析了当月市场在宏观流动性、资金流向、市场风格及行业表现等方面的变化，指出当前市场正处于“经济承压、流动性改善”的阶段，资金持续向制造大类行业倾斜，科创成长风格持续占优，科技制造主线由AI新能源切换至半导体、AI与航空航天三大方向。

主要观点

1. 宏观流动性转向宽松，资产配置由货币转向债券

• 根据改进的美林投资时钟模型，6月经济指数处于震荡状态，但流动性综合指数出现宽松趋势，表明市场进入“经济承压、流动性改善”阶段。
• 资产配置从货币类资产转向债券类资产。
• 海外方面，SOFR-Tbill利差仍指向流动性收紧，对海外权益资产保持谨慎态度。

2. 资金延续制造大类偏好，消费板块边际回暖

• 资金流向数据显示，制造大类行业仍为资金主要流入方向，国防军工、机械、钢铁等行业连续多周获得资金流入。
• 6月22日当周，国防军工行业资金流入综合打分高达7.52，显示其强势。
• 消费类板块如商贸零售、传媒、食品饮料等在部分周度获得资金关注，呈现边际回暖迹象。
• 与5月相比，通信、电子等行业阶段性遭遇资金流出。

3. 市场风格延续科创成长占优格局，波动率与成长双轮驱动

• 6月波动率风格以8.71%的全月收益领先，动量风格紧随其后，市场高波动特征显著。
• 指数风格综合打分排名前10的标的全部集中在科创、创业及成长类指数。
• 科创创业50（3.97）、创成长（3.95）、科创成长（3.78）等指数表现突出。
• 价值风格和股息风格综合得分较低，不被模型青睐。

4. 科技制造主线由AI新能源切换至半导体、AI与航空航天三大方向

• 基于分位数随机森林模型预测，6月科技制造行业综合评分前三的指数集中在国证航天（21.25）、集成电路（12.63/12.94）、创业板人工智能（11.43）、科创芯片设计（11.19）、机器人产业（20.62）等主题。
• 半导体与芯片设计主题权重显著提升，航空航天主题连续多周上榜，AI相关指数热度贯穿全月。
• 与5月相比，科技制造主线更聚焦于“半导体+AI+航空航天”三大方向，主题轮动减缓。

关键信息

• 市场周期：当前处于“经济承压、流动性改善”阶段，资产配置由货币转向债券。
• 资金流向：制造大类行业持续获得资金流入，消费板块边际回暖，科技类主题受资金持续青睐。
• 市场风格：波动率与成长风格双轮驱动，科创成长类指数表现突出。
• 行业趋势：科技制造主线聚焦于半导体、AI与航空航天三大方向，形成结构性强势。

风险提示

• 报告结论基于历史数据和统计规律，但二级市场受即时性政策影响较大，可能存在预测偏差。
• 基金历史收益不代表未来业绩表现，文中观点仅供参考，不构成投资建议。

报告来源

• 报告名称：《【银河金工】市场跟踪月报：结构突围聚焦科创制造，资金继续加码成长风格》
• 发布机构：中国银河证券
• 发布日期：2026年7月3日
• 分析师：马普凡
• 研究助理：童诗倍

研究团队介绍

• 吴金超：金融工程分析师，S0130523080002，负责市场风格与资产配置研究。
• 吴俊鹏：金融工程分析师，S0130517090001，研究领域包括机器学习、大数据、新闻事件、大宗商品等。
• 白拙朴：金融工程分析师，S0130525040003，主要从事可转债定价模型、期权及配对交易策略研究。
• 刘璐：金融工程分析师，S0130525120001，哥伦比亚大学理学硕士，研究方向为资产配置、量化选股、衍生品策略。
• 童诗倍：金融工程分析师助理，香港大学硕士，负责ETF量化配置、衍生品策略等研究。

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评级体系说明

• 行业评级：以沪深300指数为基准，推荐为相对基准指数涨幅10%以上，中性为涨幅在-5%~10%之间，回避为跌幅5%以上。
• 公司评级：未在本报告中详细说明，需参考其他相关报告。