20250322-国盛证券-通信行业周报_从GTC大会和Capex出发看算力后续_13页_757kb

通信行业算力发展分析总结

核心内容

当前，通信行业正经历由海外技术突破与国内资本开支共同驱动的算力发展新周期。英伟达在GTC大会中推出Blackwell Ultra芯片、Rubin架构、Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonic交换机等新一代产品，标志着算力密度的跃迁。同时，中国移动、中国联通和腾讯等企业持续加大AI相关资本开支，推动算力基础设施建设。技术迭代与资本投入的协同效应将进一步推动AI基础设施及光模块产品的量价齐升。

主要观点

• 技术突破推动算力升级：英伟达的Blackwell Ultra芯片与GB300产品，显著提升了AI计算性能和存储能力，预计2025年下半年出货。Vera Rubin与Rubin Ultra等新一代芯片将实现更高性能和带宽，预计2026年和2027年陆续推出。
• 光通信成为关键：NVIDIA推出基于1.6T硅光引擎的CPO交换机Spectrum-X Photonics，显著提升能效、信号完整性和网络弹性，有助于构建大规模AI算力集群。
• 国内资本开支持续增长：中国移动2025年算力投资达373亿元，占资本开支25%；中国联通算力投资同比增长28%；腾讯2024年资本开支达107亿美元，预计2025年维持平稳增长，进一步投入AI研发和应用。
• 算力需求持续上升：黄仁勋表示，DeepSeek等大模型的发布将推动AI算力需求，而非减少，芯片需求将更加紧张。
• 行业进入“技术+资本”共振周期：算力产业链将经历结构性增长，光模块、AI基础设施等环节将成为重点受益领域。

关键信息

海外技术动态

• Blackwell Ultra芯片：与2024年GB200相比，AI计算FLOPS性能提升1.5倍，HBM存储提升1.5倍，预计2025年下半年出货。
• Vera Rubin：整体性能是GB300的3.3倍，CPU内存容量是Grace的4.2倍，内存带宽是Grace的2.4倍，预计2026年下半年量产出货。
• Rubin Ultra：内存带宽是前代的8倍，性能是GB300的14倍，预计2027年下半年推出。
• NVIDIA GB300 NVL72：采用机架级设计，连接72个Blackwell Ultra GPU和36个NVIDIA Grace CPU，用于测试时间扩展。
• Spectrum-X Photonics：基于1.6T硅光引擎的CPO交换机，实现3.5倍能效、63倍信号完整性和10倍网络弹性。

国内资本开支

• 中国移动：2025年算力投资达373亿元，占比25%；智算规模目标为34EFLOPS，2024年为29.2EFLOPS。
• 中国联通：2025年固定资产投资约550亿元，算力投资同比增长28%；大模型收入有望增长200%~300%。
• 腾讯：2024年资本开支达107亿美元，占营收12%；预计2025年资本开支约1000亿元，继续加大AI投入。

行业趋势

• AI算力需求激增：随着推理算力增长和AGI技术推进，AI竞赛持续白热化。
• 光模块景气度提升：CPO技术将加速云厂商构建大规模计算集群，光模块行业迎来结构性增长。
• 政策支持：上海市推出算力券、模型券、语料券，支持初创企业优惠使用AI资源。

建议关注的标的

光模块行业龙头

• 中际旭创（300308.SZ）
• 新易盛（300502.SZ）
• 天孚通信（300394.SZ）

算力配套相关标的

• 太辰光
• 三环集团
• 仕佳光子
• 博创科技

其他相关领域

• 铜链接：沃尔核材、精达股份
• 算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息
• 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份
• 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信
• 卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信
• IDC服务：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份

风险提示

• AI发展不及预期
• 算力需求不及预期
• 市场竞争加剧

行情回顾

• 本周通信板块整体下跌，但运营商指数表现相对最优。
• ST信通涨幅居前，达27.855%，东土科技、ST高鸿、ST鹏博等亦有较大涨幅。
• 云计算、区块链等板块跌幅较大，分别为-4.8%、-6.5%。

相关研究

1. 《通信：被低估的高速光互连——关注“两大四小”》（2025-03-15）
2. 《通信：当下算力板块：弹性驱动为王》（2025-03-08）
3. 《通信：DeepSeek开源风暴，掀开公有云下个黄金十年》（2025-03-03）