20171210-光大证券-生益转债上市定价分析_6页_850kb

生益转债上市定价分析总结

核心内容概述

生益转债于2017年12月11日在上海证券交易所上市，债券代码为110040。预计其上市价格将在[101, 103]元区间，中枢为102元。本次发行规模为18亿元，当前平价为82.58元，转股价值为82.58元，对应转股价格17.34元，稀释率为7.13%。转债的债底价值为80.12元，YTM为1.72%。

主要观点

• 公司基本面良好：生益科技是国内最大的覆铜板专业生产商，产品包括覆铜板、粘结片和印制电路板，广泛应用于电子、通信、汽车等行业。2017年前三季度营收和归母净利分别同比增长26.50%和61.32%，其中Q3营收同比增长29.82%，环比增长16.12%。
• 行业景气度提升：由于新能源汽车发展带动锂电池需求，原材料铜箔和玻纤布紧缺，引发覆铜板价格上调。建滔积层板连续提价，推动行业整体涨价。公司作为龙头，有望在四季度受益于涨价带来的利润提升。
• 扩产与研发优势：公司计划投资20亿元建设高可靠性高多层覆铜板项目，预计2019年一期投产，年产量达3000万，扩产幅度达40%。中长线产品如BT树脂板和通信高频板具备发展潜力，但时间表存在不确定性。
• 估值分析：当前转债市场整体估值较低，多数在15%以下。但生益科技作为行业龙头，基本面稳健，股价弹性较大，应享受一定估值溢价。对标久其转债（97.62元，估值23.83%），预计生益转债估值应在[22%, 24%]区间，对应价格在[101, 103]元。
• 操作建议：从基本面和股价弹性来看，生益转债资质较优，建议积极配置。若上市价格落在预期区间内或跌破面值，可考虑低价吸筹。

关键信息

公司概况

• 行业地位：国内覆铜板行业龙头，占据国内80%的覆铜板业务量，是PCB上游核心企业。
• 产品应用：覆铜板、粘结片和印制电路，广泛应用于手机、汽车、通信设备、计算机等高端电子产品。
• 市场表现：公司市值208.4亿元，股价14.32元，市盈率19.38x，低于电子元件行业平均值43.69x，但高于建滔化工7.6x。

行业与市场环境

• 行业增长：PCB行业保持7.5%以上的增速，国产覆铜板替代趋势明显。
• 原材料紧缺：铜箔和玻纤布供应紧张，推动覆铜板价格上涨，四季度仍有提价空间。
• 未来增长点：汽车电子化带动车用PCB产值复合成长率有望在2019年达到5%。公司中长线产品BT树脂板和通信高频板具有市场潜力。

转债条款

• 发行方式：网上发行。
• 债券期限：6年。
• 票面利率：逐年递增，分别为0.3%、0.5%、1.0%、1.3%、1.5%、1.8%。
• 转股价格：17.34元。
• 条款设置：
  • 下修条款：存续期内若股价连续15/30个交易日低于转股价85%，可下修。
  • 赎回条款：转股期内若转股价值连续30个交易日高于转股价130%，可提前赎回。
  • 无回售条款：无相关回售安排。

可供参考转债

风险提示

• 涨价持续性不及预期：原材料价格波动可能影响公司盈利能力。
• 新业务拓展低于预期：中长线产品研发与项目进展可能不及预期。
• 转债估值下行：市场整体估值可能对转债价格产生压制。

结论

生益转债作为行业龙头的转债，具备良好的基本面与成长潜力，但受市场整体估值压制，上市价格可能低于预期。建议投资者关注其基本面及股价弹性，若价格落在预期区间或跌破面值，可考虑低位布局。