20161113-中投证券-电子行业专题研究：第88届中国电子展论坛深度调研纪要_24页_1mb

电子行业深度调研总结

核心内容

本报告围绕2016年第88届中国电子展及同期举办的多个行业论坛，重点分析了新能源汽车和集成电路两大行业的发展现状、趋势及面临的挑战。报告还提到了中国在半导体设备与材料领域的进展，以及相关政策与市场环境对产业发展的推动作用。

主要观点

一、新能源汽车行业

1. 行业快速发展

   • 2016年前三季度新能源乘用车销量达157,620辆，同比增长115.4%。
   • 国产新能源乘用车销量增长迅速，占市场主导地位，占比达65%。
   • 充电设施是电动汽车应用突破的关键因素，需构建专用电网与智能交互系统。

2. 技术与市场机遇

   • ADAS、TPMS、BMS等芯片需求快速增长，对可靠性要求极高。
   • 小型电动车市场潜力巨大，预计2020年保有量达600万辆。
   • 插电混动汽车成为满足消费者需求的重要选择，兼具环保性与经济性。

3. 行业挑战

   • 市场培育仍需时间，消费者接受度不高。
   • 政策补贴退坡，未来将进入“政策+市场”双驱动阶段。
   • 电池技术、充电设施、后市场服务等短板亟待解决。

二、集成电路行业

1. 全球市场周期性明显

   • 全球集成电路市场呈现周期波动，传统PC和智能终端需求增速放缓，但云计算、大数据、工业互联网等新兴领域需求爆发。
   • 2016年全球集成电路市场规模约288亿美元，中国占全球市场份额约14%。

2. 中国集成电路发展概况

   • 2015年中国集成电路产业市场规模约11,024亿元，占全球市场份额近60%。
   • 2016年1-6月，中国集成电路行业销售额达1,847.1亿元，同比增长16.1%。
   • 设计、制造、封测环节均取得进展，其中设计环节增速最快，达37.7%。

3. 中国集成电路产业挑战

   • 核心技术缺失，缺乏高端芯片和关键设备的自主生产能力。
   • 人才短缺、融资困难、市场运营能力不足等问题制约产业发展。
   • 300mm硅片需求激增，但国内尚未具备大规模生产能力。

三、半导体设备与材料

1. 半导体设备发展现状

   • 2015年中国大陆半导体设备市场规模达55亿美元，占全球设备市场15%。
   • 国产设备市场占比约10%，部分关键设备（如刻蚀机、LPCVD）已进入大线考核。

2. 300mm硅片需求与挑战

   • 300mm硅片自2009年起成为主流，预计2020年占全球硅片市场75%以上。
   • 2016年国内300mm硅片月需求约47.6万片，2017-2020年新增需求约63.1万片。
   • 300mm硅片产能严重依赖进口，需尽快实现国产化。

3. 国产化进程与技术突破

   • 上海新昇半导体已成功拉制出第一根300mm硅晶棒，并计划2017年下半年完成试生产与客户认证。
   • 通过引进专家团队及核心技术，推动硅片制造、切磨抛、清洗等工艺国产化。
   • 重点发展28nm及以下工艺节点，提升国产设备与材料的竞争力。

关键信息

行业数据

• 2016年1-9月国产新能源乘用车销量达148,384辆，同比增长113.5%。
• 2015年全球半导体材料市场规模约444亿美元，中国占14%。
• 2015年全球半导体设备市场规模约55亿美元，中国占15%。

政策支持

• 国家自2014年起推动集成电路产业发展，设立国家集成电路产业投资基金，支持全产业链布局。
• 各地积极响应，如北京、上海、武汉、天津、山东、安徽等设立专项基金，推动本地产业发展。

技术趋势

• 集成电路技术朝“摩尔定律”、“超越摩尔定律”及“超越CMOS器件”三大方向发展。
• 300mm硅片、28nm工艺、智能传感器、5G芯片等成为重点发展方向。

风险提示

• 宏观经济下行：对整个电子行业造成压力。
• 新能源汽车行业增长低于预期：政策退坡可能影响行业发展。
• 国内半导体行业发展速度低于预期：技术瓶颈、人才短缺、融资困难等制约因素。

投资建议

• 行业评级：看好
  预计未来6-12个月内，行业指数表现优于沪深300指数5%以上。

• 公司评级：强烈推荐/推荐
  部分具备核心技术与市场潜力的企业可考虑投资，但需关注行业政策与技术突破。

作者与团队信息

• 署名人：孙远峰
  S0960516020001，010-63222585，sunyuanfeng@china-invs.cn

• 参与人：张磊、张雷
  分别为电子行业分析师，具有丰富的行业研究与产业经验。

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