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报告摘要
电子行业深度报告:5G散热需求倍增,行业增长剑已在弦
核心内容
随着消费电子向多功能、轻薄化方向发展,散热需求显著增加。5G技术的普及进一步加剧了散热问题,因其带来的高功耗和高发热量,对散热方案提出了更高要求。热管和均温板因高导热效率、使用寿命长等优势,成为当前手机散热的主流方案。同时,石墨片、石墨烯等材料也在市场上有所应用,但热管和均温板的性能更优。
主要观点
- 高性能电子产品的发展:电子产品体积缩小,功率密度增加,导致散热需求提升。手机中CPU、电池、主板等部件发热量大,散热成为关键问题。
- 5G带来的散热挑战:5G手机射频前端升级带来天线数量增加,传输速度提升导致发热量增加。同时,非金属机壳材料导热性能差,进一步增加散热难度。
- 散热方案对比:热管和均温板在导热效率和均温性能方面优于其他方案,如石墨片和石墨烯。其中,均温板的散热效率比热管更高,且适应性强。
- 市场空间广阔:预计2022年5G手机散热市场规模可达31亿元,而4G手机散热市场空间为58亿元,行业整体增长迅速。
关键信息
- 散热需求:随着电子产品轻薄化和性能提升,散热问题成为行业关注焦点。电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的65%-80%。
- 热管/均温板技术:热管通过液体蒸发与凝结实现传热,均温板则通过二维散热实现高效均温。两者的导热系数远高于其他材料。
- 材料与工艺:吸液芯结构对均温板性能影响显著,目前主要采用金属粉末烧结型吸液芯。扩散焊工艺成为关注焦点,以提高均温板成品率。
- 市场格局:台系厂商在热管/均温板技术上布局较早,国内厂商如中石科技、碳元科技等积极跟进,推动行业国产化进程。
投资建议
建议关注以下公司:中石科技、碳元科技、领益智造、精研科技、飞荣达。这些公司在热管/均温板散热技术上有较强实力和市场布局。
风险提示
- 行业市场竞争加剧
- 技术更新与产品开发风险
- 市场需求波动风险
盈利预测与财务指标
| 代码 | 重点公司 | 现价(2月27日) | EPS 2018A | EPS 2019E | EPS 2020E | PE 2018A | PE 2019E | PE 2020E | 评级 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 002600 | 领益智造 | 12.42 | (0.10) | 0.29 | 0.42 | - | 43.14 | 29.79 | 推荐 |
| 603133 | 碳元科技* | 25.99 | 0.26 | 0.15 | 0.67 | 60.79 | 169.67 | 39.00 | 暂未评级 |
| 300684 | 中石科技* | 37.24 | 0.89 | 0.88 | 0.88 | 34.45 | 51.68 | 51.68 | 暂未评级 |
| 300602 | 飞荣达* | 55.39 | 0.8 | 1.11 | 1.57 | 41.99 | 49.75 | 35.21 | 暂未评级 |
| 300709 | 精研科技 | 137.00 | 0.42 | 1.81 | 2.90 | 323.81 | 75.14 | 46.90 | 推荐 |
行业发展趋势
- 5G手机散热:预计2022年5G手机散热市场空间为30.75亿元,年复合增长率达376.95%。
- 平板电脑与可穿戴设备:随着这些设备的快速发展,其对散热技术的需求也不断增长。
- 技术革新:热管与均温板技术朝更轻薄、高效能方向发展,未来将更广泛应用于高功耗产品。
公司布局与技术优势
- 中石科技:拥有超高温烧结技术、高精度压延技术等核心技术,导热材料营收占比高。
- 碳元科技:掌握高导热石墨膜生产技术,产品导热系数达1900W/(mK),具备大规模生产能力。
- 双鸿科技:在散热模组领域有核心技术,产品应用于苹果和华为等高端手机。
- 健策精密:主要客户为AMD,具备模具制造、冲压生产等完整流程。
- 超众科技:热管技术成熟,产品应用于高功率设备。
- 力致科技:拥有散热风扇和热导管核心技术,产品应用于知名资讯厂商。
总结
5G和消费电子的快速发展使得散热行业迎来重要机遇。热管和均温板因其高效、耐用等特性成为主流散热方案,国内厂商在技术上迅速追赶,行业增长潜力巨大。建议关注具备核心技术与市场布局的公司,如中石科技、碳元科技、领益智造等。
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