20260315-国盛证券有限责任公司-电子周观点_从OFC前瞻看光变革_把握光芯片与CPO机会_14页_1mb

报告摘要

电子行业周观点总结：光互联技术加速演进，CPO与光芯片迎来发展机遇

核心内容

2026年OFC大会将聚焦于AI数据中心光互联技术的演进，涉及1.6T及3.2T光模块、CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、LPO（线性可插拔光学）等技术路线。大会由光芯片、光模块、光系统全产业链的核心企业及科研机构参与，将推动光通信格局的结构性变革。

主要观点

光互联需求加速释放
- 随着AI算力需求激增，传统铜缆电互连已逼近物理极限，光学传输方案成为必然选择。
- 光学传输具备WDM技术优势，可提升传输密度，满足超大规模AI集群的带宽与能效需求。
- 5米以上光互连预计3年内全面替换，1米以内预计5年完成，50厘米以内预计10年逐步光化。
CPO渗透率逐年提升
- CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率预计在2030年达到35%。
- NVIDIA通过投资Lumentum与Coherent各20亿美元，加强CPO与硅光技术布局，推动光互联技术的商业化进程。
- 2026年CPO渗透率仅约0.5%，但随着硅光与CPO封装技术成熟，预计Rubin Ultra或Feynman世代将实现跨机柜Scale-Up光互连。
光芯片供需紧缺，景气周期持续
- EML（电吸收调制激光器）是当前400G/800G及1.6T光模块的主流方案，供应紧缺，交期排至2027年后。
- Lumentum与Coherent等企业已启动磷化铟产能扩张，预计2026年实现产能翻倍，支撑CPO与硅光产品需求。
技术路线多元化，硅光与EML并行发展
- EML、硅基光子学、薄膜铌酸锂、III-V材料等技术路线均有突破，其中EML在中长距传输中表现优异，硅光在短距与高密度应用中展现潜力。
- 半导体代工厂如台积电、英特尔、三星等正在推动硅光子制造平台升级，以实现技术量产。
行业趋势与机遇
- AI算力基础设施的光互联需求将推动光芯片、光模块、光系统等产业链快速发展。
- CPO与硅光技术将逐步取代铜缆，成为AI数据中心互连的主流方案。

关键信息

OFC 2026大会时间：2026年3月15日至19日，美国加州举行。
光模块演进：从800G走向1.6T，CPO与LPO等先进封装技术成为焦点。
CPO技术发展：预计2030年在AI数据中心的渗透率达35%，2026年将开始初步部署。
EML需求紧缺：由于800G及1.6T模块需求激增，EML供应紧张，交期排至2027年后。
硅光技术进展：硅光子制造平台持续升级，300mm晶圆级生产成为趋势，提升集成度与性能。
光芯片企业表现：索尔思光电在光芯片产量上全球领先，2024年市占率1.9%，预计2025年H1上升至4.4%，未来有望进一步提升。

重点标的

股票代码	股票名称	投资评级	2024A EPS	2025E EPS	2026E EPS	2027E EPS	2024A PE	2025E PE	2026E PE	2027E PE
002384.SZ	东山精密	买入	0.59	0.85	4.10	7.11	131.60	131.17	27.09	15.61
300476.SZ	胜宏科技	买入	1.33	5.00	12.04	20.68	212.00	55.62	23.11	13.46
300475.SZ	香农芯创	买入	0.57	1.19	6.39	10.78	277.90	128.85	70.52	42.94
688521.SH	芯原股份	买入	-1.14	-0.16	0.11	0.51	-	-1,290.16	1,923.93	409.19
603986.SH	兆易创新	买入	1.58	2.30	4.49	5.58	190.50	121.13	62.05	49.86
300672.SZ	国科微	买入	0.45	-1.01	2.28	3.74	312.60	-158.67	70.52	42.94
688012.SH	中微公司	买入	2.58	3.60	5.52	7.74	87.40	87.05	56.73	40.42
002371.SZ	北方华创	买入	7.79	10.14	13.05	16.49	51.00	45.16	35.10	27.77