20210815-天风证券-半导体行业研究周报_存储技术持续升级迭代_不改长期向上趋势_14页_1mb
报告摘要
半导体行业分析总结
核心内容概述
本报告分析了2021年8月15日半导体行业市场表现及存储技术发展趋势,指出尽管存储价格短期波动,但行业长期仍呈上升趋势,主要原厂对市场需求持谨慎乐观态度,同时推动技术升级。
本周行情概览
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半导体行业指数:本周下跌 $6.63%$,显著跑输主要指数。
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主要指数表现:
- 创业板指数下跌 $4.18%$
- 上证综指上涨 $1.68%$
- 深证综指下跌 $0.19%$
- 中小板指下跌 $0.44%$
- 万得全A上涨 $1.29%$
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涨跌前10个股:
- 涨幅前10:永太科技(+24.6%)、神工股份(+18.7%)、巨化股份(+11.3%)、赛微电子(+10.7%)、博通集成(+9.3%)、睿创微纳(+7.9%)、晶丰明源(+7.8%)、阿石创(+7.7%)、明微电子(+6.9%)、华峰测控(+6.9%)
- 跌幅前10:东软载波(-14.5%)、国民技术(-12.1%)、捷佳伟创(-11.8%)、国科微(-11.0%)、韦尔股份(-10.7%)、思瑞浦(-8.4%)、顺络电子(-7.7%)、斯达半导(-7.6%)、芯原股份(-7.2%)
存储市场动态
存储价格短期波动
- DRAM:Q2销量创新高,价格涨幅超预期,三星、SK海力士、美光等主要厂商Q2 ASP环比上涨接近 $20%$。Trendforce预测Q3整体价格将小幅上涨 $3% \sim 8%$。
- NAND Flash:库存稳健,但供给缺口仍存,Q3整体合约价预计上涨 $5% \sim 10%$。client SSD 和 enterprise SSD 预计涨幅分别为 $3% \sim 8%$ 和 $~15%$。
技术升级持续推进
- 三星:推进15nm DRAM产能转换,基于EUV工艺的14nm DRAM量产。
- SK海力士:实现1znm NAND Flash全面量产,Q3将扩大16Gb DRAM产能,同时计划于2022年初将EUV技术应用于DDR5生产。
- 美光:发布首款搭载176层3D TLC NAND的PCIe 4.0 SSD,提升性能与可靠性。
重点公司公告
- 国民技术:与台积电签订价值2.26亿元的采购合同,占公司主营业务收入的 $50%$。
- 韦尔股份:控股股东及高管减持股份,累计减持约 $2.49%$ 的总股本。
- 晶方科技:投资以色列VisIC公司,获得其7.94%的股权。
- 立昂微:非公开发行A股股票申请获证监会审核通过。
- 澜起科技:新增与英特尔10亿元人民币的日常关联交易额度。
- 斯达半导:持股5%以上股东减持约 $2.49%$ 的股份。
- 敏芯微:发布股东及董监高减持计划,合计减持不超过 $5.35%$ 的总股本。
- 比特大陆:投资爱错电子,持股 $100%$。
本周重点新闻
IC设计
- 启方半导体:推出PDK Version E设计工具包,提升设计效率。
- 移远通信:发布超小尺寸5G模组RG200U,支持5G SA/NSA双模。
- 景略半导体:完成数亿元B轮系列融资,聚焦工业互联网和车载网络芯片。
- 西部数据:推出第二代UFS3.1存储解决方案,性能显著提升。
- 联发科:发布天玑920和天玑810 5G移动芯片。
设备/材料
- 铜冠铜箔:计划8月19日创业板首发上会,主营电子铜箔。
- 神工股份:8英寸半导体级硅抛光片产能达8000片/月。
- 中环股份:硅片价格上调,推动产能提升。
- 鑫晶半导体:长晶炉型晶棒良率达国际先进水平,预计2022年底产能达30万片/月。
- 华为:首次布局光刻胶领域,投资徐州博康信息化学品有限公司。
代工/封测
- 奥松电子:启动MEMS芯片代工,提供定制化解决方案。
- 华润微:追加投资42亿元建设重庆功率半导体封装基地。
- 台积电:加入涨价行列,12英寸晶圆制造服务提价 $15% \sim 20%$。
- 鸿海:收购旺宏6英寸晶圆厂,布局第三代半导体SiC。
EDA/IP/其他
- 广东制造业“十四五”规划:强调EDA国产化及28纳米先进制造。
- 国微思尔芯:完成科创板上市辅导,专注EDA领域。
- 中国移动:采购32万片5G模组,展锐获得 $42%$ 份额。
周观点
- 市场预期上修:由于产品结构优化、涨价等因素,全年利润预期有望上修,供不应求格局至少持续至年底。
- AIoT与汽车应用:新应用催生新需求,看好相关上游电子元器件。
- IC设计:一季度淡季不淡,收入同比增长 $70%$,毛利率提升,建议关注新产品与新应用。
- 半导体制造:产能紧缺,未来5年扩产趋势明确,建议关注中芯国际、华虹半导体等。
- 半导体设备材料:受益于产能扩张与国产替代,建议关注北方华创、雅克科技、中微公司等。
风险提示
- 疫情恶化
- 贸易战影响
- 新产品研发推广不及预期
- 下游需求不及预期
投资评级
- 行业评级:强于大市(维持评级)
- 股票投资评级:买入、增持、持有、卖出(依据相对收益设定)
- 行业投资评级:强于大市、中性、弱于大市(依据行业指数涨幅设定)
建议关注公司列表
- 半导体设计:晶晨股份、中颖电子、全志科技、瑞芯微、恒玄科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、思瑞浦、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、芯朋微、斯达半导、新洁能、澜起科技、紫光国微、上海复旦
- IDM:闻泰科技、三安光电
- 晶圆代工:中芯国际、华虹半导体
- 半导体设备材料:北方华创、雅克科技、上海新阳、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、有研新材、江化微
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