20250116-国金证券-AI持续高景气_全年迎来高增长_4页_768kb

业绩简评（2025年1月16日）

24Q4业绩亮点

• 公司实现收入26884亿美元，同比增长388%
• 毛利率590%，同比提升60个百分点，环比提升12个百分点
• 净利润11592亿美元，同比增长571%

业绩指引

• 2025Q1收入预计250-258亿美元（中枢环比下滑55%，同比增346%）
• 毛利率区间570-590%，经营利润率区间465-485%
• 2025年收入增速中段20s，未来五年收入复合增长率20%
• 半导体行业全年增速约10%

核心业务表现

• 先进制程：3/5/7nm营收占比持续提升
  • 24Q4：晶圆制造营收占比分别为26%/34%/14%
  • 24全年：晶圆制造营收占比分别为18%/34%/17%（相较2023年6%/33%/19%）
• 制程节点规划：N2 2025H2量产，N2P/Moore's Law 2026年推进
• HPC/AI业务：
  • AI云端芯片+HBM控制器收入占比24年达15%（较23年增200%+）
  • 2025年AI相关收入预计翻倍，未来五年CAGR约45%
  • 24Q4 HPC业务同比增长19%，占营收53%

未来展望

• AI市场：终端换机周期缩短、单芯片面积增大将驱动先进制程需求
• 公司2024年先进封装占比8%，2025年提升至10%
• 预计2025-2027年净利润将持续增长（美元单位：48776亿 → 59662亿 → 65470亿）

投资建议

• 目标价对应PE分别为22/18/16倍
• 维持“买入”评级

风险提示

• 下游应用复苏不及预期
• 研发进度不及预期
• 行业竞争加剧
• 美国制裁加剧

摘要
台积电发布2024年第四季度财报，业绩表现亮眼，尤其在AI、HPC和先进封装领域增长强劲。公司2024财年第四季度实现收入26884亿美元，同比增长388%，毛利率高达590%，净利润同比暴增571%。

展望2025年，公司预计第一季度收入增速放缓但仍保持高速增长，全年半导体行业增速预期在10%左右。公司在先进制程、HBM控制器及AI芯片领域表现抢眼，3nm、5nm、7nm制成率在2024年均显著提升。

公司指出AI端侧市场将迎来终端换机周期缩短、芯片面积扩展等趋势，预计未来增速将持续超过终端出货量增速。此外，台积电先进封装技术持续升级，2025年先进封装占比目标提升至10%。

风险方面，美国出口管制及行业竞争态势可能对公司增长带来不确定性。评级机构维持“买入”建议，认为台积电将在半导体行业保持领先优势。